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桌上型HMDS烘箱，小型HMDS真空烤箱采用HMDS涂布方法改變晶圓表面的親水性，從而增大晶圓表面的接觸角），增強(qiáng)光刻膠和晶圓的粘附力。

HMDS增粘劑烘箱，HMDS涂膠機(jī)即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布，涂膠工藝的配置機(jī)臺(tái)。

外延片烘箱，氮?dú)鉂崈艉嫦溲悠瑢⑺鐾庋悠湃牒嫦渲?在120℃～140℃的溫度下,將所述外延片烘烤10～30分鐘

墨點(diǎn)烘箱，墨點(diǎn)氮?dú)夂嫦涫前雽?dǎo)體行業(yè)，芯片加工工藝流程中打墨點(diǎn)工藝后，將硅片放入烘箱進(jìn)行墨點(diǎn)烘干專用設(shè)備。

碳化硅HMDS烘箱，SiC襯底HMDS烤箱將HMDS氣相沉積至半導(dǎo)體制造中氮化鎵（GaN）和、碳化硅（SiC）、硅片、砷化鎵等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以...

堅(jiān)膜烘箱，氮?dú)鈭?jiān)膜烤箱的作用是在一定的溫度下,對(duì)顯影后的襯底進(jìn)行烘焙。這將使光刻膠的表面在表面張力的作用下而圓滑化,并使光刻膠層中的缺陷(如針孑L)因光刻膠表面...

自然通風(fēng)老化箱，精密老化試驗(yàn)機(jī)滿足電纜新標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2951-2008《電纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法》主要適用于電線、電纜、塑料、橡膠等行業(yè)做熱老化試驗(yàn)及熱...

塑料低溫脆性試驗(yàn)裁刀，GB/T5470塑料裁刀試樣的長(zhǎng)為20.0±0.25mm，寬為2.5±0.05mm，厚為2.0±0.1mm

橡膠低溫脆性檢測(cè)儀器，低溫沖擊脆化機(jī)價(jià)格試驗(yàn)溫度：-80，-70、-60℃—0℃ ；

塑料低溫脆化試驗(yàn)機(jī)，低溫脆化試驗(yàn)裁刀無(wú)論在科學(xué)研究材料及其制品的質(zhì)量檢驗(yàn)，生產(chǎn)過(guò)程的控制等方面均是*的。本儀器各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)符合GB/T 5470-2008等標(biāo)準(zhǔn)...

晶圓退火烤箱，500度退火氮?dú)夂嫦渚A退火需進(jìn)行升溫處理，升溫處理具有多個(gè)升溫階段,每個(gè)升溫階段相應(yīng)的升溫速率不同,其中,所述多個(gè)區(qū)域在每個(gè)所述升溫階段中的溫度...

低溫脆性的測(cè)定儀，沖擊脆化溫度試驗(yàn)機(jī)GB/T 1682-2014《硫化橡膠低溫脆性的測(cè)定（單試樣法）》，GB/T 15256-2014《硫化橡膠或熱塑性橡膠低溫...

硅橡膠氮?dú)夂嫦?，硅膠二次硫化無(wú)塵無(wú)氧烘箱應(yīng)用于硅橡膠二次硫化、熱氧老化，精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特...

無(wú)氧烘箱，智能無(wú)氧雙層烘箱可選用條形碼上傳IT后，接收由IT比對(duì)下載制程數(shù)據(jù)或直接接收IT所下載制程數(shù)據(jù)方式，系統(tǒng)并自動(dòng)將制程寫(xiě)入溫控器，達(dá)到遠(yuǎn)程制程下載，避免...

充氮烘箱，充氮潔凈烘箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。

百級(jí)無(wú)塵烘箱，不銹鋼無(wú)塵烤箱用于IC生產(chǎn)中前烘、后烘烤、堅(jiān)膜、裝片機(jī)后端烘烤、塑封封裝烘烤、光刻膠固化、治具干燥、薄膜烘烤、硅片干燥等工藝。

高溫烘箱定做供應(yīng)采用智能溫控儀表，操作方便；采用推車加導(dǎo)軌進(jìn)出方式，方便超重物品進(jìn)出烘箱；配有聲、光超溫報(bào)警及保護(hù)裝置

無(wú)塵烤箱廠家無(wú)塵等級(jí)：Class 100、10; 溫度范圍：RT+10～300℃；用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜...

智能氧指數(shù)測(cè)定儀，全自動(dòng)氧濃度儀采用進(jìn)口氧傳感器，數(shù)字顯示氧氣濃度無(wú)需計(jì)算，精度更高更準(zhǔn)確，范圍0— 100%

灼燙試驗(yàn)儀，全自動(dòng)灼熱絲試驗(yàn)機(jī)適用標(biāo)準(zhǔn)：IEC60695UL746AIEC829 DIN695 VDE0471 GB/T5169.10GB5169.11GB47...