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智能型無塵無氧烘箱高溫氮?dú)鉄o氧PI烤箱電子膠體固化：銀膠/BCB膠/光刻膠高溫固化（300-450℃）晶圓加工：退火處理、PI膜烘烤（±1℃波動(dòng)精度）...

潔凈無氧烘箱，氮?dú)鉄o氧 烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要...

聚酰亞胺PI無氧烘箱，氮?dú)鈦啺坊嫦鋺?yīng)用于精密電子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝...

水冷無氧化烘箱，高溫?zé)o氧烘箱升溫方式：程序線性升溫降溫方式：風(fēng)冷+水冷輔助降溫氧含量：氧含量≤20ppm

真空無氧烤箱，無氧化真空烘箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纖維熱處理，

晶圓退火烤箱，500度退火氮?dú)夂嫦渚A退火需進(jìn)行升溫處理，升溫處理具有多個(gè)升溫階段,每個(gè)升溫階段相應(yīng)的升溫速率不同,其中,所述多個(gè)區(qū)域在每個(gè)所述升溫階段中的溫度...

無氧烘箱，智能無氧雙層烘箱可選用條形碼上傳IT后，接收由IT比對(duì)下載制程數(shù)據(jù)或直接接收IT所下載制程數(shù)據(jù)方式，系統(tǒng)并自動(dòng)將制程寫入溫控器，達(dá)到遠(yuǎn)程制程下載，避免...

充氮烘箱，充氮潔凈烘箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實(shí)驗(yàn)后采用階梯升溫過程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應(yīng)用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制...

無氧烘箱，20ppm無氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧）、潔凈環(huán)境...

高溫厭氧烘箱，厭氧固化烤箱將封閉腔內(nèi)持續(xù)加熱到預(yù)設(shè)溫度后，進(jìn)入保溫加熱控制狀態(tài)，電子元件在均勻的溫度下進(jìn)行固化，提高電子元件的質(zhì)量；也可滿足大容量烤箱的生產(chǎn)要求...

厭氧烘箱，厭氧固化烘箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求。

無氧固化爐,高溫?zé)o氧化固化烤箱應(yīng)用半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

雙腔無氧烤箱，兩箱無氧烘箱單腔內(nèi)尺寸：W450×D450×H450，上下層兩個(gè)腔體，可定制其他尺寸，多腔體

鈮酸鋰無氧化烘箱用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于聚酰亞胺PI膠、CPI膠、BCB膠固化、低K電介質(zhì)固化，LCP材料熱處理、鍵合材料預(yù)...

堅(jiān)膜無塵烤箱，半導(dǎo)體無塵烘箱?用于高精度硅上薄膜電阻制造過程中堅(jiān)膜工藝。也用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯...

高溫?zé)o塵無氧烘箱，晶圓無氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB...

硅片無氧烘箱，半導(dǎo)體厭氧烤箱，在工作時(shí)，工作室內(nèi)充滿了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。無氧化烘箱在工業(yè)中的用途：IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，...

PI無氧烘箱工藝流程用于半導(dǎo)體/電子/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產(chǎn)品熱處理。