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厭氧烘箱，厭氧固化烘箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求。

高溫?zé)Y(jié)箱，500℃高溫烤箱廣泛應(yīng)用于電子、電機(jī)、通訊、電鍍、塑料、五金化工、食品、印刷、制藥、PC板、粉體、含浸、噴涂、玻璃、陶瓷、木器建材.可供生產(chǎn)廠家和科...

抽屜烘箱，抽拉層式烘箱用于半導(dǎo)體、電子行業(yè)、軌道交通、汽車零部件、航天，工礦企業(yè)、大專院校、生物制藥、科研、醫(yī)療單位及各類實(shí)驗(yàn)室等作非易燃易爆物品及非揮發(fā)性物品...

Class1000烤箱，千級無塵烤箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。 應(yīng)用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干...

無塵class100烘箱，MES接口無塵烘箱用于IC,晶圓等電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療行業(yè)高潔凈度烘烤制程工藝

精密恒溫烤箱，氮?dú)獗Ｗo(hù)烤箱適用于半導(dǎo)體、PCB線路板、電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、點(diǎn)陣、數(shù)碼管、LED發(fā)光二極管、SMD、大功率、貼片等固化 ，廣泛用...

-70脆性溫度測試儀，橡塑低溫脆化試驗(yàn)機(jī)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)符合GB/T 15256-2014《硫化橡膠低溫脆性的測定（多試樣法）》、GB/T5470-2008塑料沖擊...

真空固化烤箱，防氧化真空系統(tǒng)用于鍵合前鍵合材料的真空處理 、ITO膜退火，PR膠排膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠、高等院校...

潔凈烘箱定做，Class1000無塵烘箱是一種提供高溫凈化環(huán)境的特殊潔凈烘干設(shè)備。烘箱整機(jī)為不銹鋼結(jié)構(gòu)，全部采用無塵材料，箱內(nèi)持續(xù)充氮，使烘箱工作室內(nèi)處于潔凈狀...

無氧化烤箱，高溫?zé)o氧固化爐利用充氮?dú)馓峁o氧化烘烤空間， 確保產(chǎn)品不氧化。適用于IC封裝、晶圓烘烤、PI固化、BCB膠固化、ITO模具退火、鍍膜制程等半導(dǎo)體行業(yè)...

ITO無氧化烤箱，防氧化退火爐薄膜電導(dǎo)率隨退火溫度的上升呈先上升后下降的變化。上升階段，載流子濃度和遷移率共同影響電導(dǎo)率；下降階段，遷移率的降低對電導(dǎo)率的減小起...

無氧固化爐,高溫?zé)o氧化固化烤箱應(yīng)用半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

新標(biāo)準(zhǔn)橡膠低溫脆化試驗(yàn)機(jī)，脆性溫度試驗(yàn)儀是根據(jù)GB/T 15256-2014、ASTM-D746-07、ISO 974-2000、GB/T8815-2008等標(biāo)...

高溫烘箱定做：就是當(dāng)溫度高于300攝氏度的烘箱稱為高溫烘箱（高溫烘箱）。采用優(yōu)質(zhì)鋼板或不銹鋼板，外部鋼板粉體烤漆 。微電腦智慧控溫儀，具有設(shè)定，測定溫度雙數(shù)字顯...

氮?dú)夤裣潴w內(nèi)裝有氧含量分析儀，全稱檢測氧含量，可設(shè)置超標(biāo)報警功能。排氣口采用自動風(fēng)門設(shè)計以達(dá)到強(qiáng)烈的循環(huán)效果及快速降溫，進(jìn)氣口加附N2流量計控制進(jìn)氣量，

千級烘箱，千級無塵烘箱是一種用于對于生產(chǎn)過程中對潔凈度高要求的加熱烘烤設(shè)備，本產(chǎn)品具有安全性好，潔凈度高,節(jié)能效果優(yōu)，保溫性佳，溫度均勻性好。大多應(yīng)用于烘烤光學(xué)...

無塵烘箱，不銹鋼無塵烤箱無塵等級：Class 100、10; 溫度范圍：RT+10～300℃；用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤...

BCB膠高溫固化爐，BCB膠無氧固化烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LE...

雙腔無氧烤箱，兩箱無氧烘箱單腔內(nèi)尺寸：W450×D450×H450，上下層兩個腔體，可定制其他尺寸，多腔體

鈮酸鋰無氧化烘箱用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于聚酰亞胺PI膠、CPI膠、BCB膠固化、低K電介質(zhì)固化，LCP材料熱處理、鍵合材料預(yù)...