產(chǎn)品介紹:
PV-2000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數(shù)據(jù)傳輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進行在線及離線數(shù)據(jù)管理功能。
產(chǎn)品特點：
■ 使用MTI Instruments*的推/拉電容探針技術
■ 每套系統(tǒng)提供zui多三個測量通道
■ 可進行zui大、zui小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度監(jiān)視（可選）
■ 集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
■ 為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數(shù)量
■ 與現(xiàn)有的硅片處理設備有數(shù)字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 無接觸，用渦電流法測量硅片電阻率
■ 每套系統(tǒng)提供zui多三個測量通道
■ 可進行zui大、zui小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度監(jiān)視（可選）
■ 集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
■ 為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數(shù)量
■ 與現(xiàn)有的硅片處理設備有數(shù)字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 無接觸，用渦電流法測量硅片電阻率
技術參數(shù)：
■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm.
■ 厚度測試精度：+/-0.25um
■ 厚度重復性精度：0.050um
■ 測量點直徑：8mm
■ TTV 測試精度: +/-0.05um
■ TTV重復性精度: 0.050um
■ TTV重復性精度: 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度： +/-2.0um
■ 彎曲度重復性精度： 0.750um
■ 電阻率測量范圍：0.1-50ohm-cm
■ 電阻率測量精度：2%
■ 電阻率測量精度：2%
■ 電阻率測量重復精度：1%
■ 晶圓硅片類型：單晶或多晶硅
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■ 平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■ 連續(xù)5點測量
典型客戶:
美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導體客戶。
環(huán)保在線