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北京中科復(fù)華科技有限公司
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Smart Etch II激光芯片開封機(jī)
| 參考價(jià): | ￥ 5 |
| 訂貨量: | 1件 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- Smart Etch II 產(chǎn)品型號(hào)
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訪問次數(shù)：58更新時(shí)間：2025-04-25 17:00:43
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
產(chǎn)品介紹
激光芯片開封機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
精準(zhǔn)蝕刻：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無損傷的靈活加工工藝，對(duì)于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無損傷蝕刻，無需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實(shí)現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無損傷的靈活加工工藝，對(duì)于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無損傷蝕刻，無需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實(shí)現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 各種封裝形式的開封，如下圖的玻璃封裝開封
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