HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測(cè)系統(tǒng)
 

 
 
產(chǎn)品介紹
 
HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測(cè)系統(tǒng)專門用于包括硅材料等半導(dǎo)體晶圓及晶環(huán)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)晶圓內(nèi)部的機(jī)械隱裂等肉眼無法觀測(cè)的內(nèi)部缺陷，其檢測(cè)直徑可達(dá)420mm。
 

 
 
產(chǎn)品特點(diǎn)
 
■ 直徑達(dá)420mm、厚度達(dá)30mm的晶圓檢查
 
■ 100µm分辨率下的紅外隱裂檢測(cè)
 
■ 紅外透射測(cè)量
 
■ .特殊設(shè)計(jì)的帶金鏡的紅外光源
 
■ 具有類似顯微鏡的手動(dòng)控制。
 
■ 伺服驅(qū)動(dòng)軸是可選的。
 
■ 框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽(yáng)極氧化
 
■ 旋轉(zhuǎn)臺(tái)采用雙軸承，確保長(zhǎng)期使用的耐久性。
 
■ 可使用設(shè)定輪手動(dòng)調(diào)焦，手動(dòng)旋轉(zhuǎn)測(cè)試臺(tái)
 
■ InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測(cè)區(qū)域
 
■ 具有參數(shù)設(shè)置、快照和實(shí)時(shí)視頻錄制功能
 
■ 直流供電，紅外光源穩(wěn)定，可手動(dòng)改變亮度
 
■ 使用耐用組件和低成本耗材，可降低運(yùn)行成本
 

 
 
技術(shù)指標(biāo)：
 
■ 主要探測(cè)：半導(dǎo)體級(jí)硅晶片/環(huán)，光伏硅片，碳化硅晶片，藍(lán)寶石晶片等半導(dǎo)體晶片/環(huán)
 
 
 
■ 晶圓直徑達(dá)420mm，厚度達(dá)30mm
 
 
 
■測(cè)量技術(shù)：紅外透射成像
 
 
 
■采集：伺服驅(qū)動(dòng)樣本加載，伺服驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，手動(dòng)聚焦。晶圓邊緣的實(shí)時(shí)圖像或自動(dòng)圓掃描
 
 
 
■成像系統(tǒng)：0.1毫米分辨率的近紅外InGaAs探測(cè)器
 
 
 
■高靈敏度溫控FPA
 
 
 
■照明：鹵素?zé)襞?，帶有特殊設(shè)計(jì)的電容器、金鏡和長(zhǎng)程過濾
 
 
 
■攝像頭控制：由Phys MetroStation軟件環(huán)境控制
 
 
 
■合規(guī)：CE、RoH
 
 
 
 
 
 
 
 
典型用戶
 
 
 
聯(lián)電、綠能科技、臺(tái)積電等半導(dǎo)體