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| 參 考 價(jià): | 面議 |
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更新時(shí)間：2024-04-27 07:25:19瀏覽次數(shù)：255次
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EVG 850LT是一款專門(mén)用于SOI晶圓的全自動(dòng)鍵合系統(tǒng)，相比EVG850增加了低溫等離子體激活模塊，提高鍵合質(zhì)量。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·支持12英寸（300mm）SOI晶圓
·通過(guò)Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup運(yùn)行
·主要模塊：
機(jī)械對(duì)準(zhǔn)模塊（flat or notch）
清洗模塊
等離子表面處理模塊
預(yù)鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測(cè)模塊
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