您好, 歡迎來到環(huán)保在線！ 登錄| 免費(fèi)注冊| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
當(dāng)前位置：亞科電子（包括亞科電子（香港）有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等）>>晶圓鍵合系統(tǒng)>> EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng)
| 參 考 價(jià): | 面議 |
產(chǎn)品型號
品牌
廠商性質(zhì)其他
所在地
更新時(shí)間：2024-04-27 07:29:54瀏覽次數(shù)：278次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線產(chǎn)品簡介：
EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，應(yīng)用領(lǐng)域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領(lǐng)域中幾乎所有材料的共價(jià)鍵合。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·支持8英寸（200mm）晶圓
·最多兼容3-6個(gè)工藝模塊
·高真空環(huán)境下的共價(jià)鍵合
·真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通過手動、cassette或EFEM上料
 |
 |
 |
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗(yàn)證碼
以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，環(huán)保在線對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
溫馨提示：為規(guī)避購買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。
| 評價(jià)時(shí)間 | 類別 | 詳細(xì)內(nèi)容 | 評價(jià)者 | IP地址 |
環(huán)保在線