產品簡介:
EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉移工藝開發(fā)的全自動熔融鍵合平臺,將鍵合工藝引入半導體前道。
主要特點及參數:
·支持12英寸(300mm)晶圓
·采用邊緣對準方式大大提高了產量降低生產成本
·采用等離子活化直接鍵合的方式,應用于不同材料、高質量工程襯底、薄Si層轉移的異質結集成。
當前位置:亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)>>晶圓鍵合系統(tǒng)>> EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)
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