產品簡介：
EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉移工藝開發(fā)的全自動熔融鍵合平臺，將鍵合工藝引入半導體前道。
主要特點及參數：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·采用邊緣對準方式大大提高了產量降低生產成本
·采用等離子活化直接鍵合的方式，應用于不同材料、高質量工程襯底、薄Si層轉移的異質結集成。
暫無信息 |
當前位置：亞科電子（包括亞科電子（香港）有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等）>>晶圓鍵合系統(tǒng)>> EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)
| 參 考 價: | 面議 |
產品簡介：
EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉移工藝開發(fā)的全自動熔融鍵合平臺，將鍵合工藝引入半導體前道。
主要特點及參數：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·采用邊緣對準方式大大提高了產量降低生產成本
·采用等離子活化直接鍵合的方式，應用于不同材料、高質量工程襯底、薄Si層轉移的異質結集成。
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