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更新時(shí)間：2024-04-27 07:05:42瀏覽次數(shù)：138次
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EVG 320是一款自動(dòng)單晶圓清洗設(shè)備，采用兆聲清洗在鍵合前對(duì)晶圓表面做清洗，提高鍵合質(zhì)量。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·可適用于12寸（300mm）晶圓
·FOUP-to-FOUP或Cassette-to-Cassette全自動(dòng)運(yùn)行
·采用1MHz兆聲清洗頭，有效去除＞1μm的顆粒
·最多可以配置4個(gè)清洗腔室
·機(jī)器人處理確保預(yù)對(duì)準(zhǔn)精度
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EVG 620BA對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
EVG 620BA是一款半自動(dòng)研發(fā)型鍵合對(duì)準(zhǔn)設(shè)備，采用雙面光學(xué)對(duì)準(zhǔn)，擁 |
EVG 6200BA對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
EVG 6200BA是一款自動(dòng)量產(chǎn)型鍵合對(duì)準(zhǔn)設(shè)備，采用雙面光學(xué)對(duì)準(zhǔn)，擁請(qǐng)輸入賬號(hào)
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