STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)特點(diǎn)：8"晶圓適用設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜手動(dòng)晶圓上下料自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜藍(lán)膜、UV膠膜可選工控機(jī)+Windows系統(tǒng)配置光簾保護(hù)功能

詳細(xì)介紹

STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)特點(diǎn)：

8"晶圓適用

設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜

自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜

手動(dòng)晶圓上下料

自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜

藍(lán)膜、UV膠膜可選

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)

配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕

三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控

STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)性能：

貼膜品質(zhì)	沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）
Cycle Time	≤ 45秒（不包含上料/下料時(shí)間）
MTBF	>168小時(shí)
MTTR	<1小時(shí)
停機(jī)時(shí)間	<3%
更換產(chǎn)品時(shí)間	≤ 30分鐘

STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：

晶圓直徑	8"晶圓
晶圓厚度	100~750微米
晶圓種類	硅, 砷化鎵或其它材料；單平邊,雙平邊,V型缺口
膜種類	藍(lán)膜或者UV膜寬度：220-240毫米長(zhǎng)度：100米厚度：0.05~0.2毫米
貼膜方法	的真空貼膜，無滾輪；膜張緊度可控
晶圓臺(tái)盤	接觸式晶圓臺(tái)盤，用于薄晶圓
晶圓臺(tái)盤加熱	可達(dá)80℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可選)
晶圓放置精度	X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°
裝卸方式	手動(dòng)晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測(cè)
已用膠膜回卷	自動(dòng)回卷已使用的膠膜；可檢測(cè)膜尾
防靜電控制	去離子風(fēng)扇
切割系統(tǒng)	自動(dòng)圓形軌跡切割
控制單元	基于PC控制，10.4"觸摸屏
電源電壓	單相交流電220V,10A
壓縮空氣	60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺
真空供應(yīng)	高真空供應(yīng)裝置，用于給真空腔提供真空
燈塔	三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)測(cè)
安全	配置安全光簾和緊急停機(jī)開關(guān)
體積	950毫米(寬)1300毫米(深)1800毫米(高)
凈重	300公斤