HAPOIN Wafer Debonding系列晶圓解鍵合機(jī)

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更新時(shí)間：2024-06-10 09:35:16瀏覽次數(shù)：48次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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晶圓解鍵合機(jī)WaferDebonding系列介紹：晶圓解鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（WaferBonding/Debonding)工藝

詳細(xì)介紹

晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding系列介紹：

晶圓解鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。

晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding系列特點(diǎn)：

4"-8"/8"-12" 晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。

解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。

可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。

晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。

解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。

可選配嵌入式紫外線照射模塊。

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。

品名	Wafer Debonding系列（晶圓解鍵合機(jī)）

晶圓尺寸	4"-8"/8"-12"
支持基板	玻璃
激光/UV/加熱器	可選
晶圓切割膜覆蓋	搭載
解鍵合機(jī)撕膜模塊	搭載
晶圓盒形式	兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他	SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力