蔡司 Xradia 610 & 620 Versa，更快的亞微米級X射線無損成像技術(shù)，拓展您的探索極限，作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域為您開啟多樣化應(yīng)用的新高度?；诟叻直媛屎鸵r度成像技術(shù)，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

詳細介紹

蔡司 Xradia 610 & 620 Versa

更快的亞微米級X射線無損成像技術(shù)

拓展您的探索極限

作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域為您開啟多樣化應(yīng)用的新高度。

基于高分辨率和襯度成像技術(shù)，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

優(yōu)勢

擴大了微米級和納米級CT解決方案的應(yīng)用范圍

無損亞微米級分辨率顯微觀察

在不影響分辨率的情況下可實現(xiàn)更高通量和更快的掃描

高空間分辨率500nm，小體素40nm

可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實現(xiàn)高分辨率成像

原位成像技術(shù)，在受控環(huán)境下對樣品微觀結(jié)構(gòu)的動態(tài)演化過程進行無損表征

可隨著未來的創(chuàng)新發(fā)展進行升級和擴展

未標題-18.jpg

更高的分辨率和通量

傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級放大，同時使用可以實現(xiàn)更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)（RaaD）能夠?qū)Τ叽绺蟆⒚芏雀叩臉悠罚ò慵驮O(shè)備）進行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)（FPX）能夠?qū)Υ篌w積樣品（重達25 kg）進行快速宏觀掃描，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。

實現(xiàn)新的自由度

運用業(yè)界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究：憑借*大化利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術(shù)（LabDCT Pro）揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。的圖像采集技術(shù)可實現(xiàn)對大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學(xué)習(xí)算法，幫助您進行樣品的后處理和分割。

優(yōu)異的4D/原位解決方案

蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環(huán)境下進行材料3D無損微觀結(jié)構(gòu)表征的動態(tài)過程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰(zhàn)。

應(yīng)用案例：

鋰離子電池-典型任務(wù)和應(yīng)用

工藝流程開發(fā)和供應(yīng)鏈控制：檢查完整樣品從而進行有效的源控制，發(fā)現(xiàn)可能影響性能或壽命的工藝流程調(diào)整或成本節(jié)約方案

安全與質(zhì)量檢測：識別電觸點上的碎片、顆粒、毛刺或聚合物分離器的損壞情況

壽命與老化效應(yīng)：老化效應(yīng)的縱向研究

電子設(shè)備與半導(dǎo)體封裝-典型任務(wù)和應(yīng)用

對半導(dǎo)體封裝，包括2.5D/3D和扇出型封裝進行工藝開發(fā)、良率改進和結(jié)構(gòu)分析

分析印刷電路板，以實現(xiàn)逆向工程和硬件安全保障

在多尺度下對封裝模組內(nèi)部連接情況進行無損亞微米級成像，對缺陷位置進行快速的定位和表征以獲取能夠補充或替代物理切片的結(jié)果

可從任意想要的角度觀察虛擬切片和平面圖像，詳細了解缺陷的位置和分布

增材制造-典型任務(wù)和應(yīng)用

對增材制造(AM)粉末床中顆粒的形狀、尺寸和體積分布進行詳細分析，以確定適當?shù)某绦騾?shù)

高分辨率無損成像，用于AM零件的微結(jié)構(gòu)分析

與標稱CAD顯示進行比較的三維成像

檢測未熔顆粒、高阻抗雜質(zhì)和孔隙

對其它方法無法達到的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行表面粗糙度分析

材料研究-典型任務(wù)和應(yīng)用

表征三維結(jié)構(gòu)

觀察失效機制、退化現(xiàn)象和內(nèi)部缺陷

在多尺度上檢查特性

量化顯微結(jié)構(gòu)的演變

執(zhí)行原位和 4D（隨時間推移的研究）成像，用以開展加熱、冷卻、干燥、加濕、拉伸、壓縮、液體注入、排出及其它模擬環(huán)境的影響

原材料-典型任務(wù)和應(yīng)用

進行多尺度孔隙結(jié)構(gòu)和流體流動分析

利用原位流動設(shè)備直接在孔隙尺度上測量流體流動

使用LabDCT Pro分析晶體結(jié)構(gòu)

顆粒分析與全三維重建

改進礦物加工工藝，分析尾礦以更大限度提高采收率，進行熱力學(xué)浸出研究，對鐵礦石等采礦產(chǎn)品進行 QA/QC 分析以研究鋼鐵和其它金屬中顆粒的取向

了解鋼和其他材料中的晶粒取向

生命科學(xué)-典型任務(wù)和應(yīng)用

自然環(huán)境中生物樣品的三維成像

無需任何特殊的樣品制備，對植物根系進行成像

無需任何樣品制備和切片的情況下對動植物進行成像

對固體結(jié)構(gòu)（如整個種子）進行的亞微米成像

關(guān)鍵詞：顯微鏡電池電子設(shè)備電路板

其他推薦產(chǎn)品更多>>

以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負責(zé)，環(huán)保在線對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。溫馨提示：為規(guī)避購買風(fēng)險，建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。