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更新時(shí)間：2024-04-01 09:20:02瀏覽次數(shù)：130次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/4D研究的微米級(jí)分辨率的成像壁壘。其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合，拓展了實(shí)驗(yàn)室無(wú)損成像能力。蔡司 Xradia 515 Versa 得益于兩級(jí)放大的架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)大工作距離下亞微米級(jí)分辨率成像（RaaD）。減少對(duì)單級(jí)幾何放大的依賴性，在大工作距離下依然保持了亞微米級(jí)分辨率。
蔡司 Xradia 515 Versa
具有突破性的靈活3D亞微米成像系統(tǒng)
蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/4D研究的微米級(jí)分辨率的成像壁壘。
其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合，拓展了實(shí)驗(yàn)室無(wú)損成像能力。
蔡司 Xradia 515 Versa 得益于兩級(jí)放大的架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)大工作距離下亞微米級(jí)分辨率成像（RaaD）。
減少對(duì)單級(jí)幾何放大的依賴性，在大工作距離下依然保持了亞微米級(jí)分辨率。
優(yōu)勢(shì)
即使在距射線源較大的工作距離（從毫米到厘米）下，也能實(shí)現(xiàn)多功能性。
的吸收襯度和創(chuàng)新的相位襯度，可實(shí)現(xiàn)對(duì)軟材料或低原子序數(shù)材料3D成像
突破基于投影的微米CT的技術(shù)限制，在靈活的工作距離上實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的高分辨率
多種樣品尺寸下解析亞微米級(jí)特征
4D / 原位解決方案拓展了實(shí)驗(yàn)室無(wú)損成像能力
隨時(shí)間推移，在一定環(huán)境條件下研究材料變化
在保證圖像質(zhì)量條件下的高通量
蔡司 Xradia 515 Versa應(yīng)用案例
材料研究--典型任務(wù)與應(yīng)用
觀察軟復(fù)合材料中的裂縫或測(cè)量鋼材中的孔隙率
在不同條件下的原位成像研究，例如拉伸、壓縮、通氣體、氧化、潤(rùn)濕和溫度變化等
對(duì)真空條件和帶電粒子束不適合觀察的材料進(jìn)行成像
觀察二維表面成像手段（如光學(xué)顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡等）難以觀察到的深埋內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)
大工作距離的高分辨率，使您在使用各種原位裝置研究各種大小和形狀的樣品時(shí)實(shí)現(xiàn)原位成像
利用X射線無(wú)損的本質(zhì)進(jìn)行4D成像，觀察各種不同條件對(duì)材料的影響
聚合物電解質(zhì)燃料電池：樣品是非常軟的多孔聚合物與聚氨酯骨干。實(shí)現(xiàn)了低原子序數(shù)材料的原位高襯度成像，觀察樣品結(jié)構(gòu)隨著溫度和壓力的變化。利用3D數(shù)據(jù)做后續(xù)流體流動(dòng)模擬，可證明樣品的滲透性。
生命科學(xué)--典型任務(wù)與應(yīng)用
實(shí)現(xiàn)虛擬的組織學(xué)切片觀察，對(duì)細(xì)胞和亞細(xì)胞特征進(jìn)行可視化
通過(guò)觀察高分辨率、高襯度的細(xì)胞和亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)，拓展您在發(fā)育生物學(xué)方面的視野
對(duì)完整的大樣本進(jìn)行成像，例如大腦組織或大骨頭
對(duì)未染色和染色的組織實(shí)現(xiàn)高分辨率和高襯度成像
探究硬組織和軟組織以及生物的微觀結(jié)構(gòu)
原材料--典型任務(wù)與應(yīng)用
表征巖心尺度上的非均質(zhì)性，并對(duì)孔隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行量化
流體流動(dòng)測(cè)試，紋理分析，對(duì)不同特征尺寸進(jìn)行分類
碳固存研究
改進(jìn)礦物加工工藝流程：分析尾礦以盡量提高采收率，進(jìn)行熱力學(xué)浸出研究，對(duì)鐵礦石等采礦產(chǎn)品進(jìn)行 QA/QC 分析
精準(zhǔn)的3D亞微米級(jí)成像，以幫助進(jìn)行數(shù)字巖心模擬、原位多相流體流動(dòng)研究和3D 礦物學(xué)分析
以高效率對(duì)大尺寸（4 英寸巖心直徑）樣品進(jìn)行多尺度成像、表征和建模
電子器件--典型任務(wù)與應(yīng)用
對(duì)完整封裝進(jìn)行無(wú)損亞微米成像來(lái)進(jìn)行缺陷定位和表征，從而優(yōu)化工藝開發(fā)并進(jìn)行失效分析
用三維方式測(cè)量?jī)?nèi)部特征或研究封裝的可靠性
受益于高分辨率和無(wú)損的3D亞微米成像，可部分替代或者補(bǔ)充物理切片觀察的方法
通過(guò)完整設(shè)備的高通量的宏觀掃描，可在單一工具的工作流程中實(shí)現(xiàn)高效工作
無(wú)損的“定位-和-放大"系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)快速?gòu)哪＝M到封裝、到互連的缺陷進(jìn)行重新定位，并快速獲得亞微米級(jí)成像表征結(jié)果，以補(bǔ)充或替代物理切片觀察方法
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