半自動(dòng)無(wú)接觸硅片測(cè)試儀(HS-NCS-200SA型)可以測(cè)量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點(diǎn)和總體平整度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，強(qiáng)大的軟件功能能夠在幾秒內(nèi)測(cè)試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點(diǎn)和總體平整度，所有的設(shè)計(jì)都符合ASTM(美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì))和Semi標(biāo)準(zhǔn)，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一?？捎糜?5 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
■ 高性?xún)r(jià)比可替代全自動(dòng)
■ 厚度測(cè)試無(wú)需重新校準(zhǔn)
■ 標(biāo)準(zhǔn)Windows系統(tǒng)和友好界面
■ 的精確度和測(cè)量重復(fù)性
■ 符合ASTM(美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì))和Semi標(biāo)準(zhǔn)
■ 采用一鍵式硅片檢測(cè)，并生成三維硅片圖像
■ 友好易用
■ 標(biāo)準(zhǔn)的Windows系統(tǒng)，易于安裝和使用
■ 每個(gè)測(cè)量和機(jī)械參數(shù)都可從選項(xiàng)表中進(jìn)行選擇，該控制軟件具有三個(gè)安全級(jí)別
■ 從硅片生產(chǎn)環(huán)境到硅片幾何工程分析，同時(shí)系統(tǒng)對(duì)輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)表表格定制

技術(shù)指標(biāo)：
■ 晶圓硅片測(cè)試尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■ 厚度測(cè)試范圍： 1000 u m ， 可擴(kuò)展到 1700 um.
■ 厚度測(cè)試精度： +/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度： 0.050um

■ TTV 測(cè)試精度 : +/-0.05um
■ TTV 重復(fù)性精度 : 0.050um

■ 彎曲度測(cè)試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測(cè)試精度： +/-2.0um
■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750um

■ 翹曲度測(cè)試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 翹曲度測(cè)試精度： +/-2.0um
■ 翹曲度重復(fù)性精度： 0.750um

■ 平整度（總體）測(cè)試精度 : +/-0.05um
■ 平整度（總體）重復(fù)性精度 : 0.030um

■ 平整度（點(diǎn)）測(cè)試精度 : +/-0.05um
■ 平整度（點(diǎn)）重復(fù)性精度 : 0.030um

■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號(hào)： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導(dǎo)體材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測(cè)等
■ 平面 / 缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石 / 石英基底， 黏膠帶

應(yīng)用范圍：
> 切片
　　>>線鋸設(shè)置
　　　　>>>厚度
　　　　>>>總厚度變化TTV
　　>>監(jiān)測(cè)
　　　　>>>導(dǎo)線槽
　　　　>>>刀片更換
> 磨片/刻蝕和拋光
　　>> 過(guò)程監(jiān)控
　　>> 厚度
　　>> 總厚度變化TTV
　　>> 材料去除率
　　>> 彎曲度
　　>> 翹曲度
　　>> 平整度
>　研磨
　　>> 材料去除率
>　最終檢測(cè)
　　>>　抽檢或全檢
　　>>  終檢厚度

典型客戶(hù)：
美國(guó)，歐洲，亞洲及國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能及半導(dǎo)體客戶(hù)。