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MPI全自動(dòng)晶圓級(jí)探針臺(tái)系統(tǒng)

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MPI全自動(dòng)晶圓級(jí)探針臺(tái)系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

TS3500 Probe System

TS3500和TS3500-SE 在功能上與MPI的已建立的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探針臺(tái)具有相同的功能，并通過(guò)配置或升級(jí)MPI的WaferWallet™而具有自動(dòng)化的功能。MPI的解決方案通過(guò)提供比其他供應(yīng)商的半自動(dòng)化產(chǎn)品更少的自動(dòng)化功能，降低了客戶的總體測(cè)試成本。優(yōu)勢(shì)：

適用于多種晶圓量測(cè)應(yīng)用
模塊量測(cè) - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f
射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上
可靠性測(cè)試 - 精確的壓力測(cè)試
的測(cè)試控制軟件套件
支持溫度范圍 -60 °C 至 300 °C
MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境
專(zhuān)為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設(shè)計(jì)的精密量測(cè)環(huán)境
支援飛安級(jí)低漏電值量測(cè)
溫度量測(cè)范圍 -60 °C to 300 °C

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

WaferWallet™

在建模和新技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中進(jìn)行器件表征的常見(jiàn)做法是，通過(guò)極其精確的IV-CV，1 / f，RF，mmW和負(fù)載拉力測(cè)量從典型的幾個(gè)晶片中提取數(shù)據(jù)。 MPI的WaferWallet ™擴(kuò)展了TS3500系列自動(dòng)化功能，而不會(huì)影響測(cè)量能力。WaferWallet ™設(shè)計(jì)有五個(gè)單獨(dú)的托盤(pán)，可按人體工程學(xué)手動(dòng)裝載150、200 或300毫米的“模型"晶圓，可以在不同溫度下用多達(dá)五個(gè)相同的晶片進(jìn)行全自動(dòng)測(cè)試。

冷熱硅片的交換

在晶圓裝載和卸載過(guò)程中不再需要使卡盤(pán)返回到環(huán)境溫度。借助WaferWallet ™，MPI通過(guò)的裝載/卸載晶圓功能而使卡盤(pán)保持在任意測(cè)試溫度，從而節(jié)省了寶貴的時(shí)間。

測(cè)試自動(dòng)化

通過(guò)缺口指示器進(jìn)行簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì)高效的手動(dòng)粗調(diào)對(duì)準(zhǔn)后，使初始晶圓裝載快速可靠。根據(jù)操作方法的不同，其他選項(xiàng)包括晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器，ID讀取器或TS3500-SE上的PTPA功能，這些都是提高自動(dòng)化水平的附加功能。

SENTIO® 控制系統(tǒng)

MPI的SENTIO® 具有高級(jí)GUI設(shè)計(jì)的3.0軟件套件基于革命性的技術(shù)：多點(diǎn)觸控，直觀的操作；單窗口GUI，類(lèi)似于常見(jiàn)的移動(dòng)設(shè)備；系統(tǒng)狀態(tài)的儀表板視圖，可簡(jiǎn)化導(dǎo)航；智能，可預(yù)測(cè)的操作指南；免費(fèi)升級(jí)探針臺(tái)的使用壽命。通過(guò)WaferWallet ™ 儀表板的簡(jiǎn)單視圖，操作員可以識(shí)別已裝載或空的托盤(pán)，晶片直徑（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果適用），已測(cè)試的WaferMap的百分比等等。