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北京金盛微納科技有限公司
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更新時(shí)間：2022-12-07 16:01:30瀏覽次數(shù)：210次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線詳細(xì)描述本設(shè)備采用PLC控制，觸摸顯示屏操作
詳細(xì)描述
本設(shè)備采用PLC控制，觸摸顯示屏操作。其數(shù)字化參數(shù)界面和自動(dòng)化操作方式為用戶(hù)提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)。
本設(shè)備通過(guò)對(duì)真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量及工藝過(guò)程的自動(dòng)控制，以及所具有的安全互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點(diǎn)保護(hù)等功能。從而獲得較高的刻蝕速率，并能精確地控制圖形的剖面。使設(shè)備的安全性、重復(fù)性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證。
本設(shè)備主要用于微電子、光電子、通訊、微機(jī)械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。
產(chǎn)品主要性能指標(biāo)
型號(hào) | RIE-802 |
真空系統(tǒng) | 分子泵機(jī)組 |
刻蝕室數(shù)量 | 雙室 |
刻蝕室規(guī)格 | ?400×100mm |
電極尺寸 | ?270mm |
刻蝕材料 | Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs等。 |
刻蝕速率 | 0.1 – 1 μ/min （與刻蝕材料和工藝有關(guān)） |
刻蝕不均勻性 | ≤±5% |
自動(dòng)化程度 | 真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量、工藝過(guò)程全自動(dòng)控制。 |
人機(jī)界面 | Windows環(huán)境、觸摸屏操作 |
操作方式 | 全自動(dòng)方式、非全自動(dòng)方式 |
自動(dòng)化裝置的選配 | 可選擇進(jìn)口件或國(guó)產(chǎn)件 |
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