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美國bruker納米壓痕儀Hysitron PI 89

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更新時間：2022-10-24 16:28:58瀏覽次數(shù)：352次

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產(chǎn)品簡介

Hysitron PI 89 掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的成像能力，可以在成像的同時進行定量納米力學測試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker的電容傳感技術，繼承了市場的一批商業(yè)化原位 SEM 納米力學平臺的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動態(tài)測試和力學性能成像等功能。特點的可互換傳感技術，實現(xiàn)了更

詳細介紹

Hysitron PI 89 掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的成像能力，可以在成像的同時進行定量納米力學測試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker的電容傳感技術，繼承了市場的一批商業(yè)化原位 SEM 納米力學平臺的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動態(tài)測試和力學性能成像等功能。

特點

的可互換傳感技術，實現(xiàn)了更大范圍(10mNx500 mN、3.5N和150μ.m)的原位納米力學測試和微尺度力學測試

的載荷和位移控制測試模式,可進行納米壓痕、壓縮、拉伸、疲勞或彎曲測試

采用全新編碼樣品臺技術(1 nm分辨率)，可以在納米晶粒內(nèi)部進行壓痕操作

提供旋轉(zhuǎn)/傾斜臺兩種配置，從而在進行納米力學測試、二次電子成像、原位FIB加工和分析成像等操作時，樣品定位能力進一步提高

采用過時的模塊化設計,原位測試相關技術得以不斷升級，包括800℃加熱、劃痕測試、電特性、掃描探針顯微鏡 (SPM)成像、力學性能成像(XPM)及動態(tài)疲勞測試等技術

配備PerformechII控制模塊，反饋頻率達到78 kHz, 數(shù)據(jù)采集頻率達到39 kHz,可以捕捉斷裂引發(fā)等瞬時事件

功能齊全

Hysitron PI 89可以輕松安裝到掃描電子顯微鏡臺上,不需要一直固定在顯微鏡上。其設計小巧，大幅增加物臺傾斜度、縮短工作距離,確保測試期間實現(xiàn)佳成像。

PI89平臺經(jīng)過改裝，在系統(tǒng)的樣品位置增加了一個滑移臺。該設計可方便快速地調(diào)整樣品相對于傳感器的位置,并可配置可更換壓頭、樣品和其它附加裝置。

同時擴大了可用空間，可以容納更大的樣品、附加樣品臺和新的配件。

此外,選用新的直線編碼樣品臺,可以提高自動運動中的重復性，同時擴大行程范圍。通過重新設計機械載荷架軸，提升了框架剛度。