束蘊儀器（上海）有限公司
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詳細摘要： 晶錠XRD有著的XRD系統(tǒng)，用于單晶晶錠的自動定向、傾斜和對準研磨。SiC | Si| AlN | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2024-04-02 在線留言
詳細摘要： 在晶圓片的注入和光刻過程中，需要平面或凹槽作為定位標記。切割過程中，晶片必須正確地對準晶圓片上易于切割的晶格面。因此，檢查平面或缺口的位置至關(guān)重要。
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詳細摘要： Mapping面掃臺允許使用受控的網(wǎng)格模式來探索整個樣品表面。Omega/Theta XRD可以很容易地在轉(zhuǎn)盤頂部容納額外的XY定位平臺。樣品表面可以根據(jù)用戶定...
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詳細摘要： 靈活的OEM少子壽命測試儀器，用于各種不同樣品的少子壽命測量，從單晶硅磚到多晶硅磚，從生長的硅片到不同層或金屬化的硅片的過程控制。標準的軟件接口，便于連接到許多...
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詳細摘要： 低成本桌面單點測量硅片或晶磚，用于在不同制備階段表征各種不同的硅樣品，無需內(nèi)置自動化。可選手動操作的z軸厚度高達156毫米的硅磚樣品，高達156毫米硅磚，結(jié)果可...
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詳細摘要： MDPmap被設(shè)計成一個緊湊的臺式非接觸電學(xué)表征工具，用于離線生產(chǎn)控制或研發(fā)，在穩(wěn)態(tài)或短脈沖激勵（μ-PCD）下，在一個寬的注入范圍內(nèi)測量參數(shù)，如載流子壽命、光...
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詳細摘要： PIDStudio是一個很的軟件，它非常容易操作和直觀，因為它根據(jù)我們用戶的反饋持續(xù)更新和改進。
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詳細摘要： 用于單晶硅錠、硅磚和硅晶圓片的生產(chǎn)和質(zhì)量監(jiān)控。用于HJT、HIT、TOPcon、雙面PERC、PERC+太陽能電池、鈣鈦礦等中的硅材料。
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詳細摘要： 便攜式現(xiàn)場PID（電位誘發(fā)衰減）測試儀，適用于不同類型和尺寸的晶體硅組件，無需拆裝，測試時間在8小時之內(nèi)（測量時間將少于8小時）。PIDcheck是與德國Fra...
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詳細摘要： 用于單面及雙面電池，HIT、Topcon、PERC/PERC+太陽能電池、晶體硅太陽能電池、微型模塊等的質(zhì)量控制Freiberg公司與德國FraunhoferC...
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詳細摘要： SDT 型旋轉(zhuǎn)滴界面張力儀憑借的測量精度、寬廣的測量范圍、較低的樣本量需求和簡易的樣品預(yù)處理方式，成為乳液和表面活性劑研發(fā)和質(zhì)控工作的理想解決工具。這款張力儀能...
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詳細摘要： 表面活性劑作為乳化劑的作用是基于其能降低互不相溶兩相間的界面張力的速度。其應(yīng)用范圍能涵蓋非?？斓椒浅Ｂ募庸み^程，這使得一次測量就能測量從動態(tài)到平衡態(tài)的界面張力...
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詳細摘要： ，X射線衍射儀是材料學(xué)相關(guān)領(lǐng)域基礎(chǔ)且的分析手段，具備無損、樣品制備簡單等優(yōu)勢。X射線衍射儀一般主要由X射線光源部分、測角儀、樣品臺、光路系統(tǒng)、探測器五大部分組成...
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詳細摘要： 氣泡壓力張力儀 – BP100能高精度測量動態(tài)表面張力。通過對表面活性劑遷移特性的可靠分析，來優(yōu)化噴涂、鍍膜、印刷及去污等高速進程。
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詳細摘要： 力學(xué)法表面張力儀–K20是一臺精確測量表面張力和界面張力的半自動儀器，性能穩(wěn)定可靠。環(huán)法和板法作為主要張力測試方法，K20為表面活性劑溶液及界面加工的日常質(zhì)量保...
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詳細摘要： HORIBA Scientific（Jobin Yvon光譜技術(shù)）----熒光光譜儀器的leader，提供全套穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)和穩(wěn)-瞬態(tài)以及各種偶聯(lián)技術(shù)的解決方案。 ...
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詳細摘要： HORIBA Scientific（Jobin Yvon光譜技術(shù)）作為熒光光譜儀，可以提供全套穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)和穩(wěn)-瞬態(tài)以及各種耦聯(lián)技術(shù)的解決方案。HORIBA Sc...
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詳細摘要： 熒光光譜儀是發(fā)光材料、生物探針、化學(xué)標記的標準研究檢測手段，隨著研究的深入和拓寬，研究者對熒光光譜儀的光譜檢測范圍和與其它常規(guī)光譜檢測手段的聯(lián)用提出更多的要求。...
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詳細摘要： HORIBA Scientific拉曼技術(shù)可與掃描探針顯微鏡（SPM）進行耦合，構(gòu)建一個功能強大且靈活的AFM-拉曼平臺。研究人員可根據(jù)期望的AFM-拉曼工作模...
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詳細摘要： 根據(jù)在不同溫度或充放電倍率等條件下電池放熱速率及總量定義的電池本質(zhì)熱特性，是設(shè)計和評估高性能電池熱管理系統(tǒng)的重要依據(jù)。
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