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等離子表面處理機的作用根據工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強材料表面的打線，粘接，印刷，鍍膜工藝能力，有利于下一道工藝的進行

在半導體生產過程中，幾乎每個工序都需要清洗，晶圓清洗的質量對器件性能有著嚴重的影響。正是因為晶圓清洗是半導體制造過程中很重要、頻繁的步驟，其工藝質量將直接影響器件的良率、性能和可靠性，所以國內外各大公司和研究機構一直在不斷研究清洗工藝。等離子清洗作為一種的干洗技術，具有綠色環(huán)保的特點。隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機在半導體行業(yè)得到越來越多的應用。        

等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環(huán)境污染等優(yōu)點。等離子清洗機常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統(tǒng)。在強電場的作用下，氧氣產生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發(fā)性氣體，被抽走。這種清洗技術具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優(yōu)點，有利于保證產品質量。而且不使用酸、堿、有機溶劑，越來越受到人們的重視。

等離子清洗機設備主要適用于各種材料的表面改性處理：表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面接枝、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔助化學氣相沉積：

1.等離子清洗機表面改性：

紙張粘合，塑料粘接、金屬錫焊、電鍍前的表面處理

2.等離子清洗機表面活化：

生物材料的表面修飾，印刷涂布或粘接前的表面處理，如紡織品的表面處理

3.等離子清洗機表面刻蝕：

硅的微細加工，玻璃等太陽能領域的表面刻蝕處理，醫(yī)療器皿表面刻蝕處理

4.等離子清洗機表面沉積：

疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積

等離子清洗機廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領域，是企業(yè)、科研院所進行等離子體表面處理的理想設備。