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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子體處理機可應用于所有的基材，甚至復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、等離子體清洗，等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體清洗機處理時的熱負荷及機械負荷都很低，因此，低壓等離子體清洗機也能處理敏感性材料。所有元器件及核心部件采用進口，保證了等離子清洗機整機的穩(wěn)定性和使用壽命。
等離子清洗機廣泛用于：
1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化； 4. 等離子去膠； 5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；
7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。
通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
等離子清洗機在半導體行業(yè)中的使用.是怎么樣的我們一起看看看吧：
優(yōu)化引線鍵合(打線)
采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。所以在半導體行業(yè)中用等離子清洗機是比較好的。
芯片粘接前處理
芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子體清洗機處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
在倒裝芯片封裝方面，用等離子清洗機對芯片以及封裝載板進行等離子體處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
引線框架的表面處理
微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經(jīng)等離子體清洗機處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高
陶瓷封裝
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機處理，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
