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隨著芯片集成密度的增加，對(duì)封裝可靠性的要求也越來越高，而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝中引線鍵合是失效的主要因素。故有利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗清洗機(jī)成為了微電子封裝中選擇方式。
等離子清洗機(jī)處理技術(shù)作為干法清洗的一種重要技術(shù)，正越來越廣泛地應(yīng)用于微電子制造中。采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性
采用等離子清洗機(jī)處理技術(shù)可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理可以大大降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的可靠性。
等離子清洗機(jī)清洗處理的干洗清洗的一種重要方式，它無污染而且不分材料對(duì)象均可清洗。經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理，能夠顯著提高產(chǎn)品引線鍵合的鍵合強(qiáng)度及鍵合拉力的一致性，從而使鍵合工藝獲得較好的質(zhì)量和成品率。
