上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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詳細(xì)摘要： SnBiAg合金焊接Underfill膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。愛賽克ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。
產(chǎn)品型號(hào)：39-ICH08所在地：上海市更新時(shí)間：2020-06-17 在線留言
詳細(xì)摘要： ·該Underfill膠水兼顧了流動(dòng)性和散熱性能。2.2瓦/米/千·低CTE提供良好的熱沖擊性能
產(chǎn)品型號(hào)：39-ICH09所在地：上海市更新時(shí)間：2020-06-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)超薄晶圓支持系統(tǒng)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2020-06-15 在線留言
詳細(xì)摘要： 晶圓鍵合配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜可選配嵌入式紫外線照射模塊工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2020-06-15 在線留言
詳細(xì)摘要： 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder）工藝?？蛇x配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能工控機(jī)+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2020-06-15 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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