詳細摘要： SnBiAg合金焊接Underfill膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。愛賽克ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。
產(chǎn)品型號：39-ICH08所在地：上海市更新時間：2020-06-17 在線留言污水處理設備 污泥處理設備 水處理過濾器 軟化水設備/除鹽設備 純凈水設備 消毒設備|加藥設備 供水/儲水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設備
上海衡鵬實業(yè)有限公司
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詳細摘要： SnBiAg合金焊接Underfill膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。愛賽克ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。
產(chǎn)品型號：39-ICH08所在地：上海市更新時間：2020-06-17 在線留言
詳細摘要： ·該Underfill膠水兼顧了流動性和散熱性能。2.2瓦/米/千·低CTE提供良好的熱沖擊性能
產(chǎn)品型號：39-ICH09所在地：上海市更新時間：2020-06-17 在線留言
詳細摘要： 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準超薄晶圓支持系統(tǒng)可自動完成晶圓鍵合（...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2020-06-15 在線留言
詳細摘要： 晶圓鍵合配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜可選配嵌入式紫外線照射模塊工控機+Windows系統(tǒng)
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2020-06-15 在線留言
詳細摘要： 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder）工藝。可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能工控機+Windows系統(tǒng)SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2020-06-15 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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