STK-5150高級半自動晶圓撕膜機特點：適用于8"12"晶圓操作簡便STK-5150高級半自動晶圓撕膜機性能：晶圓收益≥99.9%撕膜質(zhì)量無裂片每小時產(chǎn)能≥80片晶圓更換產(chǎn)品時間≤5分鐘STK-5150高級半自動晶圓撕膜機規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸8"12"晶圓厚度150~750微米晶圓種類硅、砷化鎵

詳細介紹

STK-5150高級半自動晶圓撕膜機特點：

適用于8" &12"晶圓

操作簡便

STK-5150高級半自動晶圓撕膜機性能：

晶圓收益	≥99.9%
撕膜質(zhì)量	無裂片
每小時產(chǎn)能	≥ 80片晶圓
更換產(chǎn)品時間	≤ 5分鐘

STK-5150高級半自動晶圓撕膜機規(guī)格參數(shù)：

晶圓尺寸	8" &12"晶圓
厚度	150 ~750微米
晶圓種類	硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓
撕膠膜種類	撕膜膠帶寬度：100~150毫米長度：100米
撕膜角度	<45度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)
撕膜溫度	室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃
晶圓臺盤	通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤帶可控加熱功能，溫度可達100℃ 臺盤帶吸真空功能
裝卸方式	晶圓手動放置與取出
防靜電控制	離子風(fēng)扇
晶圓定位	彈簧銷釘定位
控制單元	基于PLC 控制，并配有5.7"觸摸屏
驅(qū)動單元	伺服馬達驅(qū)動
安全保護	配置緊急停機按鈕
電源電壓	單相交流電220V，10A
壓縮空氣	5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘
機器外殼	白色噴塑金屬外殼
機器指示	三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài)
體積	950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(含燈塔高)
凈重	300公斤