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詳細摘要： PTH-1/ITM-52 孔內(nèi)鍍銅測試儀

詳細摘要： mm805 PCB孔銅/面銅測厚儀

詳細摘要： mm610 孔銅測厚儀

詳細摘要： CD-8 通孔鍍銅測厚儀

詳細摘要： mm125 銅箔測厚儀

詳細摘要： Micron X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領域的檢測設備。

詳細摘要： 使用X射線鍍層測厚儀系列可以非接觸非破壞快速分析膜厚，擁有多種 Filter 選擇性

詳細摘要： milum PCB孔銅/面銅測厚儀附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認

詳細摘要： 通孔鍍銅測厚儀系列DC電流的脈傳傳送至錐形探頭，然后再用這些脈沖統(tǒng)一傳送至要測試的孔中，探頭接觸器上的電伏直接通過測試孔中的銅柱

詳細摘要： 孔內(nèi)鍍銅測厚儀CMI 50能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數(shù)極其準確與可靠。

詳細摘要： mm125銅箔測厚儀PCB測量面積/范圍：100X100mm須離板邊30mm以上，電池：1 個 Ni-H充電式 9號 附AC轉接器

詳細摘要： mm615面銅測厚儀可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍 操作簡易、方便攜帶

詳細摘要： 手持式PCB面銅測厚儀使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。擁有USB傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計.

詳細摘要： 化學鍍錫測厚儀系列機臺銀幕會顯示 純錫層之厚度，厚度單位可選擇,百萬分之一公尺 microns 或百萬分之一英吋 micro inches

詳細摘要： 銅箔測厚儀系列* 設計之人性化操作界面 量測模式為微電阻式快速量測面銅厚度 具有背光顯示型的LCD

詳細摘要： X射線鍍層測厚儀兼容Microsoft Windows操作系統(tǒng)之軟件，可測單層, 多層 1-6層, 合金厚度及比例

詳細摘要： 膜厚儀系列鍍層分析:可分析三層厚度,*的FP分析軟件,真正做到無厚度標準片亦能進行準確測量

詳細摘要： ITM-52系列孔壁銅厚測試儀是手持式 充電池供電的測厚儀。不受表面溫度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

詳細摘要： 長臂板厚測量儀系列為了保證精確的讀數(shù)，該機采用腳開關操作，以便操作者的雙手可拿住被測材料進快速和安全的測試。

詳細摘要： 美國Walchem化鎳控制器是應用光電原理在線分析電鍍缸內(nèi)鍍鎳溶液濃度的變化，能以克每升（g/L）或液盎司每加侖（oz/gal）來顯示。