詳細(xì)介紹
化學(xué)鍍錫測厚儀系列利用持續(xù)的電壓電流,可以將樣品試片上的化錫鍍層電解 剝除。當(dāng)純錫層*去除之后,碰到銅錫合金層所需之去除電壓電流, 將會突然 大于純錫層去除數(shù)值。此數(shù)值突然變化,可使本機臺感應(yīng)得知而停止電解動作, 并自動計算厚度.。
化學(xué)鍍錫測厚儀系列純钖層去除時間,會與純錫的厚度成正比。機臺銀幕會顯示 純錫層之厚度,厚度單位可選擇,百萬分之一公尺 microns 或百萬分之一英吋 micro inches
深圳市創(chuàng)思達科技有限公司是一家以銷售實驗室品質(zhì)檢測儀器為主營業(yè)務(wù),專業(yè)從事電子電路行業(yè)的測試儀器、試驗設(shè)備及輔助材料銷售的企業(yè), 自公司成立以來,本著“誠信、務(wù)實、創(chuàng)新”的精神,以“始于客戶的需求,終于客戶的滿意”為宗旨,致力于為半導(dǎo)體、光電技術(shù)、PCB 廠、電子廠、冶金及材料分析等行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。許多公司使用本公司的產(chǎn)品以改進他們產(chǎn)品中所使用的材料、對生產(chǎn)或買進的材料進行監(jiān)控、進行失效分析、成本控制、以及進行基礎(chǔ)材料研究。 公司主要經(jīng)營產(chǎn)品:X射線鍍層測厚儀,X射線測厚儀,鍍層測厚儀,涂鍍層測厚儀,測厚儀,鍍層標(biāo)準(zhǔn)片,標(biāo)準(zhǔn)片,孔銅測厚儀,銅箔測厚儀,WCU310鍍銅控制器,WNI310化鎳控制器,鍍銅自動加藥控制系統(tǒng),化鎳自動添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器,WEC電導(dǎo)率控制器,酸性蝕刻控制器,ECI電鍍添加劑分析儀,CVS電極,鉑金電極,參比電極,銅電極,離子污染測試儀,銅箔拉力計,抗剝儀,凝膠化時間測試儀,長臂板厚測量儀,樹脂流動性測試系統(tǒng),線寬線距測量儀,無鉛錫爐,金相切片設(shè)備,低速精密切割機,研磨拋光機,自動研磨拋光機,金相顯微鏡,正置金相顯微鏡,倒置式金相顯微鏡,金相測量軟件耗材,水晶膠,壓克力粉,研磨砂紙,EXTEC砂紙,P4000砂紙,拋光絨布,拋光粉,二次元,投影儀,耐壓絕緣測試儀,裁板機,二手測厚儀,塵埃粒子計數(shù)器,污水測試包等等