純鎳N6在焊接過程中容易出現(xiàn)氣孔，氣孔的存在會嚴重影響接頭的性能，焊接材料以及焊接試件表面油污、水分等是純鎳N6焊接過程中氣孔的主要來源。由于純鎳電阻大，熱導率低，因此純鎳熔池的流動性也比較差，熔融態(tài)的鎳中可以溶解一定量的O₂，當熔池凝固時，來不及溢出的O便在熔池中有Ni形成NiO，同時熔池中也可以溶解H₂，冷卻過程中的H2與NiO反應，將Ni還原出來同時H和O結合形成水蒸汽氣孔，一般氣孔出現(xiàn)在熔合線附近。

過熱致晶粒粗大：

鎳基合金由于熱導率較低，電阻率較高，因此在焊接過程中熱輸入較高的時候，接頭的焊縫區(qū)和熱影響區(qū)的金屬容易過熱，導致該區(qū)域的晶粒粗大，由于晶粒的粗大導致焊接接頭的力學性能與耐蝕性能均無法保證。

純鎳熔點凝固時不發(fā)生相變，時常形成粗大的樹枝狀奧氏體結晶。低熔點雜質S、P、Pb等元素在晶界形成低熔點共晶體，導致產(chǎn)生熱裂紋。純鎳固液相溫度區(qū)間小，流動性差，液態(tài)時易溶解H₂、O₂、CO₂等氣體，在晶界這些氣體來不及逸出會形成氣孔。再者，由于電阻率大，熱導率低，焊接過程中易過程，導致焊縫晶粒迅速長達，嚴重影響接頭的機械性能和耐蝕性能。

純鎳為單相奧氏體組織，在液態(tài)凝固過程中不發(fā)生相變。但焊接過程中S、P、B、Pb、Si等雜質容易在焊縫金屬中偏析，S和Ni元素形成低熔點共晶體，焊縫金屬凝固過程中，低熔點共晶在晶界形成一層液態(tài)薄膜，并在焊接應力的作用下形成凝固熱裂紋。

焊接過程中Si和氧形成復雜的硅酸鹽，在晶界形成一層脆的硅酸鹽薄膜，在焊縫凝固過程中或凝固后的高溫區(qū)形成高溫低塑性裂紋。因此S、Si是鎳201焊縫金屬中zui有害的元素。

防止熱裂紋產(chǎn)生的措施：首先降低焊縫金屬中S、Si等雜質的含量，嚴格清理焊前坡口區(qū)域和焊絲等，嚴格控制母材中雜質的含量。采用合理的焊材，采用小線能量焊接，焊前不預熱，層間溫度應盡量低。

焊接過程中熔池中的液態(tài)鎳粘度較大，張力也較大，導致氣體上浮逸出困難，因此出現(xiàn)氣孔的機會較多。氣孔分為H₂O氣孔、氫氣孔、一氧化碳氣孔，其中以H₂O氣孔為主。由于液態(tài)鎳能溶解大量的氧，凝固時氧的溶解度大幅減小，使凝固過程中過剩的氧將鎳氧化成氧化亞鎳（NiO）。氧化亞鎳和液態(tài)金屬中的氫發(fā)生反應，鎳被還原，而氫和氧結合成H₂O，H₂O；來不及逸出，又因熔合線處和收弧、引弧處冷卻快，在該處出現(xiàn)氣孔。

焊條或者焊絲中的鈦、鋁、錳等脫氧劑，能降低焊縫金屬的含氧量，防止形成氧化亞鎳。焊材中還會多加入一些合金元素，以補償某些元素的燒損以及控制焊接氣孔和熱裂紋。焊前用丙酮清理焊件和焊材表面的氧化膜、油污、等也很關鍵。