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六箱體氮?dú)夂嫦?，多倉(cāng)式潔凈烘箱選配功能：輔助降溫：水冷、風(fēng)冷降溫操作界面：人機(jī)界面+PLC,工控電腦錄入信息：掃碼槍監(jiān)測(cè)功能：氧含量分析儀等

精密高溫?zé)岚?，掩膜版加熱臺(tái)采用高性能電熱管加熱，升溫快，熱效率高，使用壽命更長(zhǎng)，維護(hù)簡(jiǎn)單；

潔凈無(wú)氧烘箱，氮?dú)鉄o(wú)氧 烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要...

后曝光氮?dú)夂嫦?，PEB無(wú)塵烘箱所使用的高溫（100-130°C）會(huì)使光敏化合物擴(kuò)散，從而消除駐波波紋.百級(jí)潔凈度無(wú)塵化，專(zhuān)用于半導(dǎo)體，集成電路。

聚酰亞胺PI無(wú)氧烘箱，氮?dú)鈦啺坊嫦鋺?yīng)用于精密電子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝...

氮?dú)夂嫦洌谀ぐ搴嫦湓谘谀ぐ娴纳a(chǎn)制造過(guò)程中，掩膜版基板在光阻涂布后會(huì)有一個(gè)烘烤的環(huán)節(jié)，又稱(chēng)為前烘。

水冷無(wú)氧化烘箱，高溫?zé)o氧烘箱升溫方式：程序線性升溫降溫方式：風(fēng)冷+水冷輔助降溫氧含量：氧含量≤20ppm

真空無(wú)氧烤箱，無(wú)氧化真空烘箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纖維熱處理，

前烘氮?dú)夂嫦洌埠鏉崈艉嫦鋬?yōu)化光刻膠的光學(xué)吸收特性，提高光刻膠對(duì)襯底的黏附性

外延片烘箱，氮?dú)鉂崈艉嫦溲悠瑢⑺鐾庋悠湃牒嫦渲?在120℃～140℃的溫度下,將所述外延片烘烤10～30分鐘

墨點(diǎn)烘箱，墨點(diǎn)氮?dú)夂嫦涫前雽?dǎo)體行業(yè)，芯片加工工藝流程中打墨點(diǎn)工藝后，將硅片放入烘箱進(jìn)行墨點(diǎn)烘干專(zhuān)用設(shè)備。

堅(jiān)膜烘箱，氮?dú)鈭?jiān)膜烤箱的作用是在一定的溫度下,對(duì)顯影后的襯底進(jìn)行烘焙。這將使光刻膠的表面在表面張力的作用下而圓滑化,并使光刻膠層中的缺陷(如針孑L)因光刻膠表面...

晶圓退火烤箱，500度退火氮?dú)夂嫦渚A退火需進(jìn)行升溫處理，升溫處理具有多個(gè)升溫階段,每個(gè)升溫階段相應(yīng)的升溫速率不同,其中,所述多個(gè)區(qū)域在每個(gè)所述升溫階段中的溫度...

無(wú)氧烘箱，智能無(wú)氧雙層烘箱可選用條形碼上傳IT后，接收由IT比對(duì)下載制程數(shù)據(jù)或直接接收IT所下載制程數(shù)據(jù)方式，系統(tǒng)并自動(dòng)將制程寫(xiě)入溫控器，達(dá)到遠(yuǎn)程制程下載，避免...

充氮烘箱，充氮潔凈烘箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。

百級(jí)無(wú)塵烘箱，不銹鋼無(wú)塵烤箱用于IC生產(chǎn)中前烘、后烘烤、堅(jiān)膜、裝片機(jī)后端烘烤、塑封封裝烘烤、光刻膠固化、治具干燥、薄膜烘烤、硅片干燥等工藝。

有降溫功能真空烘箱，300度可降溫真空烤箱用于鍵合預(yù)處理，晶圓，芯片，電容，電池，封裝，光刻膠固化，PI固化等

充氮真空烘箱，快速降溫真空烤箱用于鍵合材料的真空預(yù)處理 、BCB固化、ITO膜退火，PI膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)。

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實(shí)驗(yàn)后采用階梯升溫過(guò)程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應(yīng)用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制...