北京時代銳達科技有限公司
詳細摘要： TM1000B金相分析軟件適合金相檢測用戶對金相圖像進行測量和評級。系統(tǒng)采集圖像清晰、測量方法科學(xué)準確、專業(yè)分析智能可靠、輸出報告圖文精美。使用TM1000B金...
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-04-24 在線留言
詳細摘要： TM1000A金相軟件（金相定倍成像及圖譜比對系統(tǒng)），利用*新圖像技術(shù)，實現(xiàn)了多重定倍功能，包括在計算機屏幕上定倍攝像（活動圖像定倍）、定倍顯示（凍結(jié)圖像定倍）...
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詳細摘要： TMBL-1便攜式金相顯微鏡（數(shù)碼型）是適用于現(xiàn)場多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性. 顯微...
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詳細摘要： LC-150金相切割機（精密切割機）適用于各種非金屬材料、線路板和半導(dǎo)體、超硬材料等的精密切割，切割精度0.01mm。LC-150金相切割機設(shè)備配有多種夾具，可...
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詳細摘要： LC-400X金相試樣切割機在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強砂輪來切取試樣。...
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詳細摘要： LC-350X金相試樣切割機在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強砂輪來切取試樣。...
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詳細摘要： LC-300金相試樣切割機在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強砂輪來切取試樣。L...
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詳細摘要： 在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強砂輪來切取試樣。為避免在切割中試樣過熱而**...
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詳細摘要： 采用LPA-2金相預(yù)磨機，除以機械磨光代替手工操作提高制備試樣效率以外，還能除去試樣切割過程中產(chǎn)生的塑性變形和表面加熱痕跡，以進一步拋光后進行組織顯微測定。金相...
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詳細摘要： 金相試樣的*終質(zhì)量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關(guān)重要的一環(huán)。LP-2D金相拋光機是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細摘要： 金相試樣的*終質(zhì)量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關(guān)重要的一環(huán)。LP-2金相拋光機是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細摘要： 金相試樣的*終質(zhì)量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關(guān)重要的一環(huán)。LP-1金相拋光機是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細摘要： LAP-1000全自動磨拋機可同時拋光6個直徑30mm的試樣；單點氣動加載，無需夾持試樣，外觀美觀，堅固耐用；通過用電磁閥來控制水的通斷。
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詳細摘要： LAP-2X金相磨拋機一機多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機完成；磨拋盤直徑:250mm，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%。
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詳細摘要： LAP-1X 上等金相磨拋機一機多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機完成；磨拋盤直徑:250毫米，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%。
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詳細摘要： 在金相試驗室，金相試樣制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道的程序。LAP-2E金相磨拋機是通過多方面市場調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)設(shè)計而成...
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詳細摘要： LAP-1E金相磨拋機是一種研磨設(shè)備，它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙，對各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進行粗磨、精磨、干磨 、濕磨等各道研磨工序，作...
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詳細摘要： LHM-1000金相鑲嵌機適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣打磨拋光操做、也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定...
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詳細摘要： VM-2000金相鑲嵌機（真空鑲嵌機）是一款專門于樣品冷鑲嵌的設(shè)備。通過對樣品和鑲嵌樹脂抽真空，可除去樣品和鑲嵌樹脂中的氣體。這樣，樣品中的空洞將可被鑲嵌樹脂填...
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詳細摘要： LHM-3000全自動金相鑲嵌機，全自動完成鑲嵌過程。適用所有品種的鑲嵌料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌，是目前國內(nèi)*先進的鑲嵌機。
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