華晟瑞達(dá)（天津）精密儀器有限公司
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)外觀瑕疵檢測(cè)方案，將深度學(xué)習(xí)技術(shù)與機(jī)器視覺(jué)技術(shù)相結(jié)合，應(yīng)用于數(shù)字圖像的分析和處理，實(shí)現(xiàn)手機(jī)外觀瑕疵的高效、準(zhǔn)確的檢測(cè)，助力制造商打造“完好無(wú)瑕“的產(chǎn)品
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)充電頭金屬件瑕疵快速檢測(cè)方案利用及深度學(xué)習(xí)檢測(cè)方法快速完成金屬件雙面瑕疵測(cè)量，具有高精度高效率、檢測(cè)范圍廣等優(yōu)勢(shì)
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詳細(xì)摘要： 磁通密度測(cè)量?jī)x由我司與中科院合作研發(fā)，具備自動(dòng)掃描磁力線(xiàn)分布功能，可以進(jìn)行勻強(qiáng)磁場(chǎng)及非勻強(qiáng)磁場(chǎng)的掃描測(cè)量
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)金屬零部件尺寸檢測(cè)方案選用多種上下料方式快速檢測(cè)用于手機(jī)各種金屬小零件的2D/3D尺寸
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)殼體尺寸檢測(cè)方案由6個(gè)方案組成，檢測(cè)對(duì)象具體包括手機(jī)外殼、中框及背板，集成多功能傳感器實(shí)現(xiàn)多功能測(cè)量
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詳細(xì)摘要： 耳機(jī)外殼尺寸底部精密零件尺寸檢測(cè)方案可對(duì)耳機(jī)頭入耳部分直徑、外殼圓形部分直徑及耳機(jī)精密零件的外部尺寸全自動(dòng)測(cè)試
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詳細(xì)摘要： FPC是一種具有高度可靠性和可撓性的印刷電路板
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詳細(xì)摘要： 隨著電子產(chǎn)品正在向智能、小型、集成化方向發(fā)展，越來(lái)越來(lái)的智能手機(jī)采用了無(wú)線(xiàn)充電功能
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)SIM卡尺寸瑕疵檢測(cè)方案包括尺寸檢測(cè)設(shè)備和瑕疵檢測(cè)設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)充電頭尺寸瑕疵檢測(cè)方案是一款集自動(dòng)取料，自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)下料和分Bin功能于一體的測(cè)量設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 表面質(zhì)量檢測(cè)方案通過(guò)有一層特殊涂層硅膠片壓在物體表面，硅膠涂層變形與被測(cè)物體貼合，安裝在另一側(cè)的相機(jī)在特制光源下記錄照片，通過(guò)計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法分析生成表面3D輪廓...
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)鏡頭框架瑕疵自動(dòng)化檢驗(yàn)方案憑借快速全自動(dòng)的智能檢測(cè)技術(shù)，改善了生產(chǎn)工藝，大幅度提升了客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)量，成功助力企業(yè)提高競(jìng)爭(zhēng)力
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詳細(xì)摘要： “挖空屏"即在手機(jī)屏幕上打孔，孔洞位于屏幕中，而不是現(xiàn)在常見(jiàn)的邊緣位置
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詳細(xì)摘要： 傳統(tǒng)的玻璃蓋板檢測(cè)設(shè)備存在著檢測(cè)報(bào)告單一、編程復(fù)雜、人員操作困難、機(jī)器笨重、定位困難等問(wèn)題，使玻璃這段生產(chǎn)檢測(cè)的時(shí)間延長(zhǎng)
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)屏幕是決定手機(jī)外觀質(zhì)量的主要部件，如今曲面屏、折疊屏、劉海屏、打孔屏成為手機(jī)屏幕的主流，層出不窮的創(chuàng)新給手機(jī)玻璃的質(zhì)量控制再來(lái)諸多挑戰(zhàn)
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詳細(xì)摘要： 伴隨著5G的到來(lái)，折疊屏成為了電子行業(yè)的話(huà)題
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)按鍵尺寸瑕疵檢測(cè)方案可對(duì)Home鍵尺寸、音量鍵瑕疵、玻璃片尺寸進(jìn)行全自動(dòng)測(cè)量
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)面板瑕疵尺寸檢測(cè)方案包括背板及玻璃檢測(cè)
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)曲面屏模組色度檢測(cè)方案采用曲面屏模組測(cè)試平臺(tái)高效率高精度多工位地進(jìn)行垂直Mura測(cè)試、斜拍Mura測(cè)試、色度測(cè)試和點(diǎn)線(xiàn)測(cè)試
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詳細(xì)摘要： 手機(jī)玻璃平面度快速檢測(cè)方案通過(guò)雙工位自動(dòng)激光掃描取點(diǎn)不停頓快速精準(zhǔn)完成測(cè)量
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：天津市更新時(shí)間：2025-01-11 在線(xiàn)留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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