深圳市托普科實業(yè)有限公司
詳細(xì)摘要： ASMSIPLACE西門子貼片機TX高速模組系列電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)：1、減少生產(chǎn)線的占地面積
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2025-03-14 在線留言
詳細(xì)摘要： 全熱風(fēng)回流傳熱快;熱補償效率高,△T小于±2℃焊接均勻.Heller公司發(fā)展已有40多年的歷史,工藝成熟.保養(yǎng)費用低,爐子正常使用時,用電量在12...
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詳細(xì)摘要： KNS貼片機機型，（原飛利浦貼片機）KNS貼片機ix502/iX302主要特點是精度高，最小元件可貼裝008004（0201m），保養(yǎng)維護簡單，維護費用低，iX...
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詳細(xì)摘要： 西門子貼片機HS50來源于歐美，歐美設(shè)備因為其使用時間少、維護保養(yǎng)好兩大特點，而使得設(shè)備能夠再利用壽命更長、精度更高、穩(wěn)定性更好
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詳細(xì)摘要： 新的結(jié)構(gòu)取消了機械擋塊，采用基于激光傳感器的定位系統(tǒng)
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詳細(xì)摘要： PoP(PackageonPackage)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，對于5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優(yōu)選方案
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詳細(xì)摘要： SIPLACEX系列支持靈活擴充性能的懸臂模塊化,采用了節(jié)省空間的精簡設(shè)計，擁有創(chuàng)紀(jì)錄的快捷速度，以及其他諸多出色的功能和選件
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詳細(xì)摘要： 在標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備上實現(xiàn)直接從晶圓中對芯片進行貼裝,將表面貼片機的速度與芯片焊接機的精度結(jié)合在一起,從晶圓中直接集成進料,在同一平臺上支持倒裝芯片、芯片焊接與...
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詳細(xì)摘要： YamahaYV100II貼片機規(guī)格芯片理論速度0.25sec/芯片安裝范圍1005?qfpsqpsojplcc（25mm）bga（0.4p）定位精度為正負(fù)0....
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詳細(xì)摘要： YamahaYV180貼片機功能和規(guī)格品牌：雅馬哈型號：yv180x新老：8成新
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詳細(xì)摘要： Panasonic/松下BM231貼片機模塊化高速多功能貼片機松下的BM231模塊化高速多功能貼裝機通過放置從0402（01005）微芯片到BGA，CSP和連接...
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詳細(xì)摘要： SIPLACE/西門子CA晶元體貼片機借助SIPLACECA，將倒裝芯片（FC）和芯片貼裝（DA）等未來高速增長的技術(shù)集成到您的SMT生產(chǎn)中，SIPLACECA...
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詳細(xì)摘要： 西門子貼片機F4：西門子貼片機F4一款多功能貼片機，主要針對高精度元器件貼裝例如、IC、BGA、排插等元器件，F(xiàn)4西門子貼片機目前性價比很高
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詳細(xì)摘要： 二手西門子F5貼片機一般為2002年左右設(shè)備,:Windows/RMOS操作系統(tǒng)，1個臂
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詳細(xì)摘要： 西門子貼片機S20具體說明主要技術(shù)參數(shù)：可貼零件大?。簭?201（0.25mmx0.5mm）到18.7mmx18.7mm
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詳細(xì)摘要： NXTR是一款兼顧品質(zhì)和生產(chǎn)效率的貼片機秉承了小型化、單位面積生產(chǎn)率佳、單面操作、模組化、操作簡單等設(shè)計理念，擴大了電路板的對應(yīng)尺寸，增強了元件的對應(yīng)能力與數(shù)據(jù)...
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詳細(xì)摘要： 深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供西門子貼片機SIPLACEX4S貼片機等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案
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詳細(xì)摘要： 富士貼片機XP143E,FUJIxp143e貼片機來源于國外
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