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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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更新時間：2025-03-14 12:50:08瀏覽次數：55次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線在標準的表面貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝,將表面貼片機的速度與芯片焊接機的精度結合在一起,從晶圓中直接集成進料,在同一平臺上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝
在標準的表面貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝,將表面貼片機的速度與芯片焊接機的精度結合在一起,從晶圓中直接集成進料,在同一平臺上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝。
SIPLACE(西門子) CA半導體貼片機
| 機器特性 | 倒裝芯片 | 晶片固定 | 表面貼裝 | |
|---|---|---|---|---|
| 性能 | 9,000 | 6,500 | 20,000 | |
| 晶片/元件的規(guī)格 | 0.8 - 18.7 | 0.8 - 18.7 | 01005 - 18.7 | |
| 精度 | ± 10 μm/3σ | ± 10 μm/3σ | ± 41 μm/3σ | |
| 配置*2 | 晶圓更換系統(tǒng) | 料臺車 | 貼裝頭 | |
| SIPLACE CA4 | 4 | - | 4 | |
| SIPLACE CA4 | 2 | 2 | 4 | |
| SIPLACE CA4 | 0 | 4 | 4 |
SIPLACE 西門子 CA介紹
實現芯片焊接與表面貼裝可在同一個工藝中完成
新芯片裝配技術
在標準的表面貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝。
高速及精度化
將表面貼片機的速度與芯片焊接機的精度結合在一起。
新款SIPLACE晶圓系統(tǒng)
從晶圓中直接集成進料
同一平臺，三大工藝
在同一平臺上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝
靈活的機器配置/生產線布局
滿足您的生產需求
更改上料工作簡單易行
SIPLACE Wafer 系統(tǒng)的上料更改簡單易行
SIPLACE Wafer系統(tǒng)
支持倒裝芯片、芯片焊接工藝
晶圓規(guī)格: 4" to 12"
晶圓水平放置
自動晶圓更換機
多種晶圓支持
SIPLACE線性浸蘸裝置
準確而可靠的浸蘸高度
自由編程助焊劑涂布速度
可編程的保持時間
SIPLACE雙傳輸帶
異步模式下同步加工兩個不同產品
PCB正面和反面同步加工模式
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