北京科翰龍半導體裝備科技有限公司是一家專業(yè)從事半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及服務的高科技企業(yè)，可為客戶提供標準及定制的智能化生產設備。 科翰龍公司始創(chuàng)于2007年。科翰龍主創(chuàng)團隊為有著相關行業(yè)公司十年以上工作經驗的專業(yè)人士，公司研發(fā)團隊在軟件開發(fā)、精密機械、激光及自動化技術方面有著的人才和技術優(yōu)勢。 科翰龍公司是國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）會員單位，一直致力于精密加工、激光及自動化技術在半導體微電子行業(yè)的應用。員單位，一直致力于精密加工、激光加工及自動化技術在半導體微電子行業(yè)的應用。公司主要開發(fā)和制造了三類產品：晶圓打碼倒片設備、晶圓倒角邊拋設備、單片濕式工藝設備。 晶圓打碼、倒片設備適用于2″- 12″各種材質晶圓的軟打碼、硬打碼及倒片作業(yè)，有適用于晶圓卡塞上料的、FOUP POD上料的以及SMIF POD上料的機型，各型設備均符合SEMI標準。 晶圓倒角、邊拋設備有全自動晶圓磨邊機、數控晶圓倒角機、晶圓邊拋機及晶圓邊形輪廓儀，分別適用于晶圓的磨邊、倒角、邊拋及邊形輪廓檢測。 單片晶圓濕式工藝設備采用單片濕式工藝，可進行單片晶圓PVA刷洗、藥液清洗及腐蝕、兆聲清洗等工藝，實現晶圓的最終清洗、蝕刻或腐蝕等。 科翰龍公司秉承“做用戶值得信賴的合作伙伴"的理念，與用戶密切配合共同發(fā)展，過硬的產品及優(yōu)質的服務得到了廣大客戶的認可。產品在Si、Ge晶圓廠，GaAs、InP化合物半導體廠和SiC、GaN第三代半導體廠以及集成電路制造、封裝、半導體照明（LED）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等領域均有應用。
