產(chǎn)地 |
國(guó)產(chǎn) |
重量 |
60kgkg |
強(qiáng)穩(wěn)定性小型高低溫試驗(yàn)箱
用于研究新材料在高低溫環(huán)境下的物理、化學(xué)性能變化,如塑料、橡膠、金屬材料等的熱穩(wěn)定性、耐寒性、
強(qiáng)穩(wěn)定性小型高低溫試驗(yàn)箱
產(chǎn)品特點(diǎn)
溫度控制精準(zhǔn)
先進(jìn)控溫算法:采用 PID + 模糊邏輯雙控溫算法,結(jié)合高精度溫度傳感器,能夠依據(jù)實(shí)時(shí)溫度與設(shè)定溫度的偏差,精確調(diào)整加熱與制冷功率,快速適應(yīng)復(fù)雜工況變化,控溫精度可達(dá) ±0.1℃。
優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì):精心設(shè)計(jì)的風(fēng)道結(jié)構(gòu)使箱內(nèi)空氣形成高效循環(huán)通路,冷空氣與熱空氣在風(fēng)道內(nèi)有序流動(dòng),并均勻散布至箱體各個(gè)角落,保證了箱內(nèi)溫度的均勻性,溫度均勻度≤±1℃。

強(qiáng)穩(wěn)定性小型高低溫試驗(yàn)箱
制冷加熱系統(tǒng)高效穩(wěn)定
制冷系統(tǒng):采用環(huán)保冷媒搭配高效率壓縮機(jī),制冷速度快且性能穩(wěn)定可靠,能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)低溫環(huán)境。
加熱系統(tǒng):采用不銹鋼鰭片式加熱管,加熱效率高,可迅速提升箱內(nèi)溫度,例如從 - 65℃升溫到 + 150℃,定制款設(shè)備僅需 30 分鐘;從 + 20℃降溫到 - 60℃,也能在 40 分鐘內(nèi)完成
箱體結(jié)構(gòu)堅(jiān)固耐用
內(nèi)箱材質(zhì):采用優(yōu)質(zhì) SUS304 不銹鋼材質(zhì),具備出色的耐蝕性,能有效抵御各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕,可承受 - 196℃至 800℃的溫度范圍,低溫強(qiáng)度高,機(jī)械特性優(yōu)異,長(zhǎng)期使用不易變形。
外箱材質(zhì):外箱選用 SUS304 不銹鋼或搭配優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板烤漆工藝,前者增強(qiáng)整體耐腐蝕性能,后者具備良好防銹能力的同時(shí),可提供多種顏色選擇,適配不同實(shí)驗(yàn)室環(huán)境風(fēng)格,且能為內(nèi)部精密組件提供可靠防護(hù)。


智能便捷操作管理
直觀觸控交互:配備 7 英寸高清觸控屏,界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔直觀,支持中英文切換,用戶可通過(guò)拖拽、點(diǎn)擊等簡(jiǎn)單操作,快速完成溫度曲線編輯、試驗(yàn)程序設(shè)置、數(shù)據(jù)查詢等功能。
豐富接口拓展:提供 USB、RS232、RS485、以太網(wǎng)等多種數(shù)據(jù)接口,方便與電腦、打印機(jī)、數(shù)據(jù)采集器等設(shè)備連接,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速傳輸與共享。
遠(yuǎn)程監(jiān)控功能:配備物聯(lián)網(wǎng)模塊,支持通過(guò)局域網(wǎng)(LAN)、RS232/485 接口進(jìn)行連接,可通過(guò)手機(jī)、平板電腦或電腦等智能終端設(shè)備,隨時(shí)隨地對(duì)試驗(yàn)箱進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控與操作,實(shí)時(shí)查看溫度數(shù)據(jù)、運(yùn)行狀態(tài)、試驗(yàn)進(jìn)度等信息,還能遠(yuǎn)程修改溫度、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)
控制系統(tǒng)1
控制器:進(jìn)口微電腦濕溫度集成控制器,溫度直接顯示百分?jǐn)?shù),設(shè)定精度和指示精度均為溫度 ±0.1℃、濕度 ±0.1% RH。
溫濕度傳感器:采用鉑鉑金電阻 PT100Ω,能快速準(zhǔn)確地感知溫濕度變化并反饋給控制器。
加熱系統(tǒng):獨(dú)立系統(tǒng),采用鎳鉻合金電加熱式加熱器,加熱效率高且溫度控制穩(wěn)定。
加濕系統(tǒng):外置隔離式,全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器,具有水位自動(dòng)補(bǔ)償、缺水報(bào)警系統(tǒng)。
除濕系統(tǒng):采用蒸發(fā)器盤管露點(diǎn)溫度層流接觸式加濕器,有效控制箱內(nèi)濕度。

適用領(lǐng)域
電子電工領(lǐng)域:用于考核和確定電子元件、電子產(chǎn)品在溫度循環(huán)變化條件下貯存和使用的適應(yīng)性,如手機(jī)芯片、電路板等在高低溫環(huán)境下的性能測(cè)試1。
航空航天領(lǐng)域:對(duì)航空航天材料、零部件進(jìn)行高低溫環(huán)境模擬測(cè)試,確保其在環(huán)境下的可靠性和安全性,如飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、航空電子設(shè)備等的測(cè)試1。
汽車制造領(lǐng)域:測(cè)試汽車零部件在不同溫度條件下的性能,如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器、傳感器、車載電子設(shè)備等在高溫、低溫環(huán)境下的工作情況,以提高汽車的整體質(zhì)量和可靠性。