半導體高溫烤箱

用途：

航空、汽車、家電、科研等領域***的測試設備，用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進行高溫或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。

專用高溫烤箱本設備可廣泛適用于涂料、紡織、電子、汽車、家電、食品加工等無菌試驗、穩(wěn)定性檢測以及工業(yè)產(chǎn)品的原料性能、產(chǎn)品包裝、產(chǎn)品壽命等測試；它具有著的溫度控制系統(tǒng)，為產(chǎn)業(yè)研發(fā)、生物技術測試提供所需要的環(huán)境模擬條件。

半導體高溫烤箱

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品特點

（一）控溫性能

1. 采用 PID 智能控溫技術，搭配高精度的溫度傳感器，控溫精度可達 ±[X]℃，能夠在設定的高溫范圍內(nèi)（如 [溫度區(qū)間]）實現(xiàn)精準且穩(wěn)定的溫度控制，有效避免溫度波動對半導體產(chǎn)品造成的不良影響。

2. 具備快速升溫功能，可在短時間內(nèi)達到預設高溫，大大提高生產(chǎn)效率，同時升溫速率可根據(jù)不同工藝需求進行靈活調整，滿足多樣化的半導體加工工藝要求。

（二）均勻的溫度分布

1. 風道設計和熱循環(huán)系統(tǒng)，確保烤箱內(nèi)各個角落的溫度均勻性，溫差控制在極小范圍內(nèi)（如 ±[Y]℃），保證同批次半導體產(chǎn)品在高溫處理過程中的一致性，有效降低廢品率。

2. 優(yōu)化的加熱元件布局，使熱量均勻散發(fā)，避免局部過熱或過冷現(xiàn)象，為半導體材料的均勻受熱提供了有力保障。