溫度范圍：涵蓋極寬的溫度區(qū)間，低溫一般可達(dá) -70℃甚至更低，高溫可達(dá) 150℃至 250℃不等，如某款設(shè)備溫度控制范圍為 -70℃ ~ +250℃，沖擊溫度范圍 -60℃ ~ +200℃，能夠模擬芯片在各種環(huán)境下的工作溫度，無(wú)論是太空的超低溫，還是工業(yè)設(shè)備內(nèi)部的高溫環(huán)境，都能精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)。

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：這是衡量設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo)，快速的溫度轉(zhuǎn)換能更真實(shí)模擬芯片實(shí)際使用中的溫度驟變。一般兩箱式設(shè)備溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間在 10 秒至 15 秒內(nèi)，部分設(shè)備可達(dá) 5 秒左右；三箱式由于氣流切換原理，轉(zhuǎn)換時(shí)間通常更短，在 3 秒至 5 秒內(nèi) 。例如，某型號(hào)設(shè)備從 -55℃到 +125℃的轉(zhuǎn)換時(shí)間約為 10 秒，高效地完成溫度沖擊測(cè)試。

溫度均勻度與波動(dòng)度：溫度均勻度保證測(cè)試腔內(nèi)不同位置芯片所經(jīng)受溫度一致，一般要求在 ±2℃至 ±5℃范圍內(nèi)，確保測(cè)試結(jié)果的一致性和可比性。溫度波動(dòng)度則體現(xiàn)設(shè)備控溫的穩(wěn)定性，常見(jiàn)在 ±0.5℃至 ±2℃之間，如測(cè)試品恒定在 -40℃時(shí)，溫度偏差為 ±1℃，避免溫度的無(wú)規(guī)律波動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生干擾。

制冷系統(tǒng)：多數(shù)采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù)，搭配進(jìn)口高效壓縮機(jī)與環(huán)保制冷劑，實(shí)現(xiàn)超寬溫度范圍的穩(wěn)定控制，確保低溫區(qū)的有效運(yùn)行。部分設(shè)備還具備智能能量調(diào)節(jié)功能，可依據(jù)實(shí)際測(cè)試需求自動(dòng)調(diào)整制冷功率，達(dá)到節(jié)能高效的目的 。

加熱系統(tǒng)：通常采用鎳鉻合金電加熱絲，升溫速度快、熱效率高。結(jié)合 PID 智能溫控儀，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)控溫，溫度控制精度可達(dá) ±0.5℃，快速將測(cè)試腔升溫至設(shè)定高溫。

控制系統(tǒng)：配備觸摸屏 PLC 控制器，操作界面直觀友好。用戶可便捷地預(yù)設(shè)多段溫度沖擊程序，靈活設(shè)置循環(huán)次數(shù)、保持時(shí)間、切換時(shí)間等參數(shù)。同時(shí)，具備實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄與曲線顯示功能，方便用戶隨時(shí)查看芯片在測(cè)試過(guò)程中的溫度變化情況，為后續(xù)分析提供詳盡數(shù)據(jù) 。

消費(fèi)電子芯片：如手機(jī)、平板電腦的處理器芯片、存儲(chǔ)芯片等，通過(guò)溫度沖擊測(cè)試確保芯片在日常使用中，面對(duì)不同環(huán)境溫度變化（如從寒冷室外進(jìn)入溫暖室內(nèi)）時(shí)，能穩(wěn)定運(yùn)行，不出現(xiàn)死機(jī)、數(shù)據(jù)丟失等問(wèn)題。

汽車電子芯片：車載芯片需在復(fù)雜惡劣的汽車運(yùn)行環(huán)境中可靠工作。溫度沖擊試驗(yàn)平臺(tái)模擬汽車在嚴(yán)寒冬季、炎熱夏季以及引擎艙高溫等環(huán)境下，芯片的性能表現(xiàn)，驗(yàn)證芯片能否滿足汽車電子系統(tǒng)的高可靠性要求，保障行車安全 。