AR 設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，集成大量高性能芯片、精密光學(xué)元件與復(fù)雜電路。在運行時，芯片高速運算會產(chǎn)生大量熱量，若無法及時有效散熱，溫度持續(xù)攀升，芯片性能將受影響，出現(xiàn)運行卡頓、圖像顯示異常等狀況，嚴(yán)重時甚至損壞設(shè)備。同時，在低溫環(huán)境下，電池活性降低、材料物理特性改變，同樣會導(dǎo)致設(shè)備故障。高低溫一體機可模擬從酷熱到嚴(yán)寒的各類溫度環(huán)境，全面檢測 AR 設(shè)備在不同溫度下的性能表現(xiàn)

高低溫一體機的快速升降溫速率也是一大優(yōu)勢。AR 設(shè)備測試常需模擬溫度快速變化場景，如設(shè)備從溫暖室內(nèi)瞬間移至寒冷戶外。一體機具備強大的制冷與加熱系統(tǒng)，升降溫速率可達(dá) 5℃/min 甚至更快，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)目標(biāo)溫度切換，高效完成溫度沖擊測試，評估 AR 設(shè)備在溫度急劇變化下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與電氣性能可靠性，檢測各部件連接是否牢固、電路是否會因熱脹冷縮出現(xiàn)斷路或短路。