上海金泰諾材料科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國(guó)漢高進(jìn)口灌封，樂(lè)泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。...
產(chǎn)品型號(hào)：FP4450HF所在地：上海市更新時(shí)間：2024-04-01 在線留言
詳細(xì)摘要： 光電耦合芯片封裝膠包封保護(hù)膠案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體集成電路COB填充包封膠封裝膠案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB圍壩膠封裝膠案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-21 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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