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上海綺禾化工有限公司


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聯(lián)系人:高先生

  • 水性乳液殺菌劑快速殺菌有效抑菌 涂料印刷油墨防腐 QHCIDE DM01

    詳細摘要: * 適用于水性和水溶性體系* 具有對細菌、霉菌和酵母菌的廣譜殺菌作用* 不含甲醛、甲醛釋放體、酚類物質或重金屬*優(yōu)異的化學穩(wěn)定性*兼具優(yōu)異的快殺和出色的長效性

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 離子型分散劑 QHBD-906W 耐強酸強堿 研磨液清洗劑電鍍槽液分散劑

    詳細摘要: QHBD 906W是一種性能優(yōu)異的離子型分散劑,外觀呈現(xiàn)粉末狀,尤其是在比較苛刻的使用條件下(如強酸,強堿,高溫等),表現(xiàn)優(yōu)異,性能穩(wěn)定。適用于水性懸浮體系,如...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • LED/半導體封裝溢料清洗劑 除膠劑 軟化液 DF-65

    詳細摘要: DF-65清洗劑適用于去除IC封裝產品之溢脂/溢膠的化學浸泡清洗液。經浸泡處理后,再經水刀噴洗或干/濕式噴砂等方式,即可去除導線架上之溢脂/溢膠,具的去膠能力。

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 半導體封裝清洗劑 集成電路tape膠 除膠劑 硅膠溶解劑 DP-30

    詳細摘要: DP-30清洗劑是對半導體封裝tape膠問題,所研發(fā)出之浸泡清洗劑。能夠快速溶解/剝離tape膠,處理后經過簡單漂洗即可。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 半導體封裝清洗劑 半導體退錫劑 剝錫劑 DT-600

    詳細摘要: DT-600退錫劑是一款針對IC電鍍錫層的剝離而研發(fā)的藥水,屬于甲基磺酸體系。該產品能的剝離Cu框架上純錫或錫鉛鍍層,對框架腐蝕性很低。應用于集成電路鍍錫層的退...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 半導體封裝清洗劑 電解清洗劑 電解去毛刺液 ED-60

    詳細摘要: ED-60為一高效能快速之電解清洗液,其針對封裝產業(yè)模壓制程后之溢脂(膠)所研發(fā)。浸泡電解清洗液后,經高壓水刀噴洗,即可去除Mold Compound 之溢脂(...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 半導體封裝清洗劑 半導體封裝退錫劑 剝錫劑 DT-300

    詳細摘要: DT-300是一款主要針對IC 電鍍錫的退錫劑而研發(fā)的藥水,可以快速的剝離Cu or Fe-Ni alloy 素材上之純錫或錫鉛鍍層,且對底材侵蝕速率極低。應用...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 半導體封裝清洗劑 除膠劑 硅膠溶解劑 DP-30(A)

    詳細摘要: DP-30(A) 清洗劑是針對半導體封裝tape膠殘留問題,所研發(fā)出之浸泡清洗劑,其能夠快速溶解tape膠,然后經過水洗和高壓水洗,達到去除效果。應用于集成電路...

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  • 半導體封裝清洗劑 半導體去氧化液 DR-160

    詳細摘要: DR-160是為了Cu alloy特別是Cu-Ni-Si(c7025)、Cu-Zr alloy(c151)開發(fā)之清洗劑,能快速除去被鍍物表面之氧化物及加工層而不...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 半導體封裝清洗劑 清洗助焊劑 DF-702

    詳細摘要: DF-702是一種清洗效果優(yōu)良的清洗劑,其主要功能為清洗助焊劑中的松香樹脂、基體表面的礦物質油污等污垢。它對電阻、電容等電子元器件的腐蝕極小。廣泛應用于電子、五...

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  • 半導體封裝清洗劑 去毛刺液 軟化液 DF-77

    詳細摘要: DF-77 清洗劑是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發(fā)出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經清洗劑浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold r...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • LED/半導體封裝清洗劑 去毛刺液 軟化液 DF-70

    詳細摘要: DF-70清洗劑是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發(fā)出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經去膠液浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold re...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 半導體封裝清洗劑 去毛刺液 軟化液 DF-80

    詳細摘要: DF-80是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發(fā)出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經去膠液浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold resin...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 聚氨酯硬泡催化劑 Fentacat 8 N,N-二甲基環(huán)己胺 PC 8

    詳細摘要: N,N-二甲基環(huán)己胺(FENTACAT 8,DMCHA,PC8)主要用途是作為硬質聚氨酯泡沫塑料的催化劑,它是一種低粘度的中等活性胺類催化劑,用于冰箱、板材、噴...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 聚氨酯軟泡沫復合型叔胺催化劑PC 3301低密度軟質塊狀海綿催化劑

    詳細摘要: PC 3301是低密度軟質塊狀海綿催化劑,用于聚氨酯泡沫的復合型叔胺催化劑,可用于軟質聚醚型塊狀泡沫,熱成型模塑泡沫和冷熟化模塑高回彈泡沫。PC 3301氣味小...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 聚氨酯軟泡催化劑CAT 33 三乙烯二胺 塑料泡沫催化劑

    詳細摘要: 聚氨酯軟泡催化劑CAT33 是一種有33.3%wt純度的三乙烯二胺溶液,是的起泡催化劑(主要是催化水和異氰酸酯的反應,并產生二氧化碳使泡沫起泡),是一種主要用作...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 聚氨酯硬泡催化劑 Fentacat BDMA N,N-二甲基芐胺 Dabco BDMA

    詳細摘要: N,N-二甲基芐胺 (FENTACAT BDMA,Dabco BDMA) 可用于聚氨酯硬泡催化劑,環(huán)氧固化促進劑,還用于合成季銨鹽,生產陽離子表面活性強力殺菌劑...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 塑料專用除味劑除甲醛 QH-LAIR501

    詳細摘要: QH-LAIR501塑料除味劑為符合ROHS法規(guī)的無毒無害、無刺激性的多孔鋁硅無機物和有機混合物,產品經過特殊工藝制成,不僅能有效減少有害揮發(fā)成分的殘留物,而且...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • 三甲基乙二胺/Dabco T

    詳細摘要: 三甲基乙二胺(FENTACAT TMAEEA,Dabco T)是一種反應型的PU發(fā)泡催化劑,具有低霧化性,VOC低污染,用于低密度聚醚型聚氨酯軟塊泡,在催化硬球...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

  • N,N-二甲基乙氨基乙二醇 / DMAEE

    詳細摘要: 二甲氨基乙氧基乙醇(N,N-二甲基乙氨基乙二醇 ,FENTACAT DMAEE,Dabco DMAEE)是一種無散發(fā)胺類催化劑,主要用于低密度、水發(fā)泡的開孔型噴...

    產品型號:所在地:更新時間:2025-06-15 在線留言

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