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DM-噴射閥

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更新時間：2023-04-13 08:41:38瀏覽次數(shù)：177次

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產(chǎn)品簡介

應(yīng)用范圍產(chǎn)品特點技術(shù)規(guī)格迪麥優(yōu)勢相關(guān)產(chǎn)品流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷

詳細(xì)介紹

: 流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進(jìn)行精確分配，可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接，該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前，國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流

產(chǎn)品特點

1、采用非接觸式噴射點膠，消除Z軸運動，實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。采用新的壓電驅(qū)動裝置，模組化設(shè)計的噴嘴及撞針，方便更換清洗與維護(hù)，可以在0.08mm的縫隙中噴射，又可以在不平坦工件表面進(jìn)行噴射點膠。噴射量可精準(zhǔn)到0.1nl，噴射膠點一致性精度可達(dá)99%。 2、結(jié)構(gòu)精巧化設(shè)計，外形尺寸小，安裝方便。使用非接觸式噴射點膠，可比傳統(tǒng)接觸式點膠的良率、效率更高，獨立的浸濕部件和可更換部件，可實現(xiàn)快速便捷的維護(hù)并能夠適應(yīng)嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。的可重復(fù)性和精度確保點膠一致性并提高生產(chǎn)效率。 3、非接觸式噴射點膠，消除Z-軸移動從而實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。 4、高精度點膠。 5、高效地保持噴膠量的一致，膠量尺寸最小為0.002升（2nl）。 6、噴膠速度可達(dá)300次每秒。 7、適用流體粘度范圍為7，000至2，000，000 Cps。 8、精致模塊化設(shè)計。 9、方便快捷清洗。 10、現(xiàn)場快速更換部件，提高產(chǎn)線效率。

技術(shù)規(guī)格

1、無接觸式噴射、高精度、多功能。

2、適用液體粘度可達(dá) 2000000 mPas。

3、速率可達(dá) 1000 次每秒。

4、配件自由選配可滿足客戶不同液體噴射工藝需求；對不同粘度的介質(zhì)都具有的重復(fù)精度；自動校準(zhǔn)功能保證了更換噴射閥后仍具有的重復(fù)精度。

關(guān)鍵詞：芯片噴射閥

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