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應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源 TDK陶瓷貼片電容全系列

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

詳細(xì)介紹

開(kāi)關(guān)電源常用高壓貼片電容和大容量貼片電容：
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/16V 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~

產(chǎn)品特點(diǎn):
1、利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大。
2、單片結(jié)構(gòu)保證有的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性。
3、的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性。
4、因僅有的陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的理象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性。
5、低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)。
6、殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性。
7、因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更適合具有高可靠性的電源。
8、郵于ESR低，頻率性良好，故于高頻，高密度類型電源。
RoHS指令的對(duì)應(yīng)：表示除了依據(jù)EU Directive 2002/95EC 免除的用途之外，未使用鉛，鎘，汞，六價(jià)鉻用特定溴系難燃劑PBB,PBD等。

關(guān)鍵詞：開(kāi)關(guān)電源貼片電容電容器

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