聯(lián)系電話
特征
1
高達(dá)300 mm晶片的自動薄膜厚度繪圖測量是可能的 2
自動校準(zhǔn)功能 3
自動校準(zhǔn)功能 4
通過采用具有高平整度的晶片卡盤來提高晶片表面的測量可靠性 5
支持自動化 6
裝載口安裝
測量數(shù)據(jù)示例(等高線圖) 鍵合晶片的硅厚度(nm) 測量數(shù)據(jù)的示例(3D膜厚度分布) 鍵合晶片的硅厚度(nm) 測量數(shù)據(jù)示例(薄膜厚度直方圖) 鍵合晶片的硅厚度 測量數(shù)據(jù)的例子(多個晶片的膜厚度分布的箱線圖) 五種晶片的膜厚分布趨勢