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SHASHINA KAGAKU日本寫真化學(xué) 光纖式膜厚監(jiān)測儀

2023-12-8  閱讀(508)

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特征

晶圓繪圖單元能夠自動繪制厚度達(dá)300 mm的整個晶圓表面的薄膜厚度測量。自動對準(zhǔn)功能、自校準(zhǔn)功

能和高平整度晶圓夾盤可實現(xiàn)高度可靠的薄膜厚度測量。該裝置與一起使用緊湊型薄膜厚度監(jiān)控器.

它可以安裝在半導(dǎo)體制造設(shè)備的裝載端口,以控制制造設(shè)備上的薄膜厚度,同時保持清潔度。


    • 1

    • 高達(dá)300 mm晶片的自動薄膜厚度繪圖測量是可能的


    • 2

    • 自動校準(zhǔn)功能


    • 3

    • 自動校準(zhǔn)功能


    • 4

    • 通過采用具有高平整度的晶片卡盤來提高晶片表面的測量可靠性


    • 5

    • 支持自動化


    • 6

    • 裝載口安裝


  • 測量數(shù)據(jù)示例(等高線圖)
    鍵合晶片的硅厚度(nm)

  • 測量數(shù)據(jù)的示例(3D膜厚度分布)
    鍵合晶片的硅厚度(nm)

  • 測量數(shù)據(jù)示例(薄膜厚度直方圖)
    鍵合晶片的硅厚度

  • 測量數(shù)據(jù)的例子(多個晶片的膜厚度分布的箱線圖)
    五種晶片的膜厚分布趨勢



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