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目錄:廣電計量檢測集團股份有限公司>>元器件篩選及失效分析>>材料領域>> 超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測
| 服務區(qū)域 | 全國 | 服務資質 | CANS |
|---|---|---|---|
| 服務周期 | 常規(guī)5-7個工作日 | 加急服務 | 可提供 |
| 發(fā)票 | 可提供 | 報告類型 | 中英文電子/紙質報告 |
服務內(nèi)容
超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：超聲波掃描(C-SAM)可以無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
服務范圍
超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：塑料封裝IC、IGBT、半導體分立器件，晶片、PCB、LED，AMB/DBC陶瓷基板等。
參照標準
● GJB4027B-2021J用電子元器件破壞性物理分析
●GJB548C-2021 微電子器件試驗方法和程序
●GJB128B-2021半導體分立器件破壞性物理分析方法和程序
●MIL-STD-883H微電子器件試驗方法和程序（美軍標）
測試周期
常規(guī)5-7個工作日
測試流程
●單項測試：C-SAM
●DPA（破壞性物理分析）1: 外部目檢-->XrayC-SAM->內(nèi)部目檢鍵合強度掃描電子顯微鏡檢查玻璃鈍化層完整性
●元器件分層驗證：C-SAM剖面分析
●可靠性試驗后的封裝缺陷驗證：C-SAM可靠性試驗C-SAM
●潮濕敏感等級驗證：C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM
服務背景
在半導體封裝領域；如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封裝以及功率電子元器件IGBT模組封等元器件在裝過程中；由于封裝工藝、以及材料之間熱應力的影響，工件內(nèi)部常會出現(xiàn)諸如；分層、虛焊、裂縫和氣泡、綁線脫落、等缺陷。在表面是觀測不到的。缺陷處在做功過程中受到熱膨脹或受到腐蝕時，極易導致導電失效，影響產(chǎn)品性能。對企業(yè)產(chǎn)品合格率造成影響。超聲SAT，是利用超聲斷層成像技術，對材料內(nèi)部進行掃描成像的無損檢測設備。與CT類似，可對工件進行逐層掃描成像的設備。在半導體封裝集成電路領域發(fā)揮著重要作用。相關半導體封裝客戶常常將超聲SAT檢測作為出廠前的質檢QC流程。
我們的優(yōu)勢
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界專業(yè)的專家團隊及先進的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。
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