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高精度偏光顯微熔點(diǎn)儀XRD

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更新時(shí)間：2023-06-12 19:53:32瀏覽次數(shù)：177次

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顯微熔點(diǎn)儀

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產(chǎn)品簡介

1高精度偏光顯微熔點(diǎn)儀XRD特點(diǎn)和應(yīng)用方向XRD型偏光顯微熔點(diǎn)儀是專為材料學(xué)、生物化學(xué)、冶金學(xué)、有機(jī)化學(xué)、高分子及納米材料科學(xué)而研制

詳細(xì)介紹

1高精度偏光顯微熔點(diǎn)儀XRD 特點(diǎn)和應(yīng)用方向

XRD型偏光顯微熔點(diǎn)儀是專為材料學(xué)、生物化學(xué)、冶金學(xué)、有機(jī)化學(xué)、高分子及納米材料科學(xué)而研制。與光學(xué)或電子顯微鏡配合使用，在微觀上觀察記錄其融化、升華、結(jié)晶過程中的狀態(tài)和各種變化。并采用人性化設(shè)計(jì)，自動(dòng)化程度高，操作簡單，技術(shù)*，性能優(yōu)秀，結(jié)構(gòu)新穎可靠。

2高精度偏光顯微熔點(diǎn)儀XRD 產(chǎn)品參數(shù)

技術(shù)規(guī)格

輸入電源	交流170-264V 50/60HZ
熱臺(tái)加熱工作電源	直流24V 3A
功耗	75W
溫度范圍	室溫-400℃
熱臺(tái)外體溫度	當(dāng)熱體400℃，室溫25℃時(shí)，外體溫度≤70℃
熱體載物重量	200克，加熱體大小Ф30
工作方式	連續(xù)
測量精度	全范圍≤±0.3%
系統(tǒng)波動(dòng)度	±1℃
升溫速度	室溫～100℃，≤80秒
可設(shè)置最慢升溫速度	室溫達(dá)到400℃，4小時(shí)
可設(shè)置升溫速度范圍	占空比0～99%
即刻恒溫響應(yīng)時(shí)間	＜10毫秒
工作臺(tái)外型尺寸	直徑110MM，厚度12MM
工作臺(tái)加熱面尺寸	37MM
重量	8KG