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更新時(shí)間：2023-01-26 09:52:04瀏覽次數(shù)：725次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線ICP-RIESI500納米結(jié)構(gòu)低損傷刻蝕由于等離子的能量分布低，從而能實(shí)現(xiàn)低損傷刻蝕和納米結(jié)構(gòu)刻蝕
ICP-RIE SI 500
納米結(jié)構(gòu)低損傷刻蝕
由于等離子的能量分布低，從而能實(shí)現(xiàn)低損傷刻蝕和納米結(jié)構(gòu)刻蝕。
簡單高速率刻蝕
MEMS制造工藝中，Si材料光滑側(cè)壁的高速高選擇比刻蝕，可以很容易的通過室溫或低溫工藝實(shí)現(xiàn)。
內(nèi)置ICP等離子源
平板三螺旋天線（PTSA）等離子源是SENTECH的等離子工藝系統(tǒng)。PTSA能產(chǎn)生高密度低能量分布的等離子體。
在多種材料刻蝕工藝中都能實(shí)現(xiàn)高效率耦合及穩(wěn)定起輝 。
動態(tài)溫控
襯底溫度設(shè)定和工藝過程中的穩(wěn)定性是影響刻蝕工藝質(zhì)量的重要因素。ICP襯底電極結(jié)合背面氦氣冷卻和溫度傳感器進(jìn)行動態(tài)溫控，工藝溫度范圍為-150 °C 至 +400 °C。
SENTECH面向高靈活性和高產(chǎn)能的刻蝕和沉積系統(tǒng)提供各種級別的自動化裝置，從預(yù)真空系統(tǒng)到6端口的多工藝腔室裝置。SI500可以作為多腔室工藝模塊。
SI 500
ICP等離子刻蝕機(jī)
真空樣品室/load-lock
裝載200mm晶圓
樣品溫度 -20 °C ~ 300 °C
SI 500C
低溫ICP等離子刻蝕機(jī)
配置傳送腔和真空樣品室
樣品溫度 -150 °C ~ 400 °C
SI 500-RIE
RIE等離子刻蝕機(jī)
智能氦氣背部冷卻刻蝕
電容耦合等離子源
可升級到ICP等離子源PTSA200
SI 500-300
ICP等離子刻蝕機(jī)
真空樣品室/load-lock
裝載300mm晶圓
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