RHESCACSR-5000超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀概要：基于JISR-3255標(biāo)準(zhǔn)，以MICROSCRATCH法評(píng)價(jià)光學(xué)薄膜、半導(dǎo)體擴(kuò)散工程、表面改質(zhì)以及記憶媒體等各種用途的薄膜與基材，或薄膜與界面之間的密著力（附著強(qiáng)度）的超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀

詳細(xì)介紹

RHESCA CSR-5000超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀概要：

基于JIS R-3255標(biāo)準(zhǔn)，以MICRO SCRATCH法評(píng)價(jià)光學(xué)薄膜、半導(dǎo)體擴(kuò)散工程、表面改質(zhì)以及記憶媒體等各種用途的薄膜與基材，或薄膜與界面之間的密著力（附著強(qiáng)度）的超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀。為成膜研究與測(cè)試所的測(cè)試設(shè)備。

CSR-5000超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀特點(diǎn)：

CSR-5000采用高感度的能夠檢測(cè)出薄膜破壞的MICRO SCRATCH法，測(cè)試納米級(jí)別的薄膜的附著強(qiáng)度

可測(cè)量膜厚μm以下的超薄膜的密著強(qiáng)度

加熱環(huán)境下評(píng)價(jià)可能

鏡片等曲面測(cè)量可能

可以進(jìn)行以特定荷重來評(píng)價(jià)的特定負(fù)荷測(cè)試

測(cè)試部位的設(shè)定以及測(cè)試后的劃傷觀察等簡(jiǎn)單易行

測(cè)試不需要花費(fèi)很多時(shí)間(1次測(cè)試約1～2分鐘)

CSR-5000超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀的規(guī)格參數(shù)

荷重檢出機(jī)構(gòu)	荷重印加范圍	1mN ～1500mN
	荷重分解能	0.3mN
	10RPM±5％ -注	300%FS
剝離檢出（垂直方向）	檢出信號(hào)	加速度信號(hào)
剝離檢出（垂直方向）	頻率范圍	20Hz ～10kHz
摩擦力檢出（水平方向）	檢出信號(hào)	檢出信號(hào)
摩擦力檢出（水平方向）	頻率范圍	20Hz ～10kHz
傳感器勵(lì)振機(jī)構(gòu)	勵(lì)振頻率	45H
傳感器勵(lì)振機(jī)構(gòu)	勵(lì)振振幅	0?5?10?20?40?50?80? 100μm
探針	觸針形狀	Φ1.6×6.5mm
	材質(zhì) / 形狀	金剛石R 5?10?15?25?50? 100μm
	材質(zhì) / 形狀	藍(lán)寶石R 250?500μm
Z 軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) ※荷重印加方向	驅(qū)動(dòng)方式	步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
	驅(qū)動(dòng)范圍	20mm
	驅(qū)動(dòng)分解能	0.5μm
	驅(qū)動(dòng)速度( 測(cè)試時(shí))	0 ～20μm/s
	驅(qū)動(dòng)速度( 準(zhǔn)備時(shí))	1mm/s
試料臺(tái)XY軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)	驅(qū)動(dòng)方式	千分尺手動(dòng)調(diào)節(jié)
試料臺(tái)XY軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)	移動(dòng)范圍	±6.5mm
Data輸出方式		USB
尺寸及重量		W540×D520×H630 (37kg) 含顯微鏡
電源		AC100V ～240V