上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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詳細(xì)摘要： PLASMA等離子體納米涂層設(shè)備概要：PLASMA等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的有機(jī)物等離子氣相沉積系統(tǒng)，適用于各種基材表面的低溫有機(jī)功能材料...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-11 在線留言
詳細(xì)摘要： PLASMA全自動等離子處理系統(tǒng)概要：PLASMA全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子處理設(shè)備,適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-11 在線留言
詳細(xì)摘要： SINTAIKE半自動LEDUV照射機(jī)STK-1150概要：STK-1150半自動LEDUV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-11 在線留言
詳細(xì)摘要： ECS-1511U/ECS-1511SUV固化機(jī)概要：小型，緊湊的臺式紫外線固化傳送系統(tǒng)
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詳細(xì)摘要： ECS-4011GX/NUV固化機(jī)概要：在重視小型化，節(jié)約空間，功能性和操作性的基礎(chǔ)上加以設(shè)計
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詳細(xì)摘要： EYEGRAPHICS點(diǎn)光源UP200G特點(diǎn)：紫外線照射照度2300mW/cm2（照射距離10mm、φ3受光器UV計量
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詳細(xì)摘要： OC-2503/OC-2506_UV清洗改質(zhì)裝置特點(diǎn)：小型、輕便，移動、設(shè)置簡單
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詳細(xì)摘要： OC181C10X_UV清洗改質(zhì)裝置特點(diǎn)：小型、輕便，移動、設(shè)置簡單
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詳細(xì)摘要： STK-550高級半自動晶圓減薄貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99.9%撕膜質(zhì)量：無裂片每小時產(chǎn)能：≥80片晶圓更換產(chǎn)品時間：≤5分鐘STK-550高級半自動晶圓撕膜機(jī)...
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詳細(xì)摘要： STK-780半自動晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)特點(diǎn)：自動滾軸貼膜技術(shù)手動放置和取出晶圓/承載環(huán)自動膠膜進(jìn)給和貼膜支持各種膜類
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詳細(xì)摘要： EYEGRAPHICS_UV清洗燈QGL系列特點(diǎn)：紫外線清洗UVCleaning通過從紫外線作用過程中產(chǎn)生的臭氧中分離的活性氧的作用，將有機(jī)污染物分解變化為揮發(fā)...
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詳細(xì)摘要： EYEGRAPHICS_UV清洗燈EXH系列特點(diǎn)：紫外線清洗UVCleaning通過從紫外線作用過程中產(chǎn)生的臭氧中分離的活性氧的作用，將有機(jī)污染物分解變化為揮發(fā)...
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詳細(xì)摘要： EYEGRAPHICS風(fēng)冷式金鹵固化燈概要：在發(fā)光管中加入水銀，并以鹵化物的形式將金屬封入的燈，在200nm~450nm的大范圍內(nèi)放射紫外線光譜
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詳細(xì)摘要： EYEGRAPHICS風(fēng)冷式水銀固化燈概要：在石英玻璃制成的發(fā)光管中封入高純度的水銀和少量稀有氣體，以365nm為主波長，能高效放射254nm，303nm，31...
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詳細(xì)摘要： MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半導(dǎo)體用光掩模缺陷檢查裝置特點(diǎn)：高速
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詳細(xì)摘要： FC-CSP基板凸點(diǎn)檢查裝置RVI-S8010概要：RVI-S8010是一款采用了新型傳感器的可以高速/高精度進(jìn)行FC-SSP基板(STRIP)凸點(diǎn)檢查的全自動...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-11 在線留言
詳細(xì)摘要： WVI-5020拼板基板（SAW濾波器、SIP、WL-CSP)凸點(diǎn)檢查裝置概要：WVI系列能夠高速·高精度計測封裝在數(shù)百枚拼在一起的基板/晶圓/晶圓環(huán)上面的凸點(diǎn)...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-11 在線留言
詳細(xì)摘要： ADT全自動雙軸12寸切割機(jī)8230概要：ADT8230是一款高效率、高精度、高性能、低成本的雙軸(對向)全自動晶圓切割機(jī)
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-10 在線留言
詳細(xì)摘要： 晶圓臨時鍵合機(jī)WaferBonding系列介紹：晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（WaferBonding/Debonding)工藝晶圓鍵臨時合機(jī)Wafe...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-10 在線留言
詳細(xì)摘要： 晶圓解鍵合機(jī)WaferDebonding系列介紹：晶圓解鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（WaferBonding/Debonding)工藝
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-06-10 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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