大立科技
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詳細(xì)摘要： 金屬封裝384×288/像元間距25μm由大立自主研究開發(fā)的非制冷紅外焦平面探測(cè)器，經(jīng)過多年的努力，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。產(chǎn)品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應(yīng)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2023-06-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 金屬封裝384×288/像元間距17μm由大立自主研究開發(fā)的非制冷紅外焦平面探測(cè)器，經(jīng)過多年的努力，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。產(chǎn)品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應(yīng)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2023-06-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 金屬封裝640×480/像元間距17μm由大立自主研究開發(fā)的非制冷紅外焦平面探測(cè)器，經(jīng)過多年的努力，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。產(chǎn)品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應(yīng)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2023-06-20 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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