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巴謝特STA-200同步熱分析TGA熱重分析儀DSC差示掃描量熱儀

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產(chǎn)品型號(hào)BXT-STA200

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測(cè)量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

詳細(xì)介紹

巴謝特BXT-STA200同步熱分析儀

產(chǎn)品介紹:
同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測(cè)量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。
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測(cè)量與研究材料的如下特性:
DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱…;
TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計(jì)算等

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì):
1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。
2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。
3.供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。
4.采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。
5.主機(jī)采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。
6.可根據(jù)客戶要求更換爐體
控制器、軟件優(yōu)勢(shì):
1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)

技術(shù)參數(shù):
TGA/DSC STA-200同步熱分析儀
1.溫度范圍:室溫~1150℃ 可擴(kuò)展至~1350℃
2.溫度分辨率: 0.1℃
3.溫度波動(dòng): ±0.1℃
4.升溫速率: 1~80℃/min
5.溫控方式:升溫、恒溫、降溫
6.恒溫時(shí)間: 0～300min 任意設(shè)定
7.冷卻時(shí)間: 15min(1000℃~100℃)
8.天平測(cè)量范圍: 1mg～2g 可擴(kuò)展至5g
9.DSC量程: 0～±500mW
10.DSC解析度: 0.01mW
11.靈敏度: 0.01mW
12.恒溫時(shí)間: 0～300min 任意設(shè)定
13.顯示方式: 24bit色，7寸LCD觸摸屏顯示
14.氣氛裝置:內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制
氣氛: 惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動(dòng)態(tài)
15.軟件:智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表
16.數(shù)據(jù)接口:標(biāo)準(zhǔn)USB接口