1.全自動貼合機設(shè)備功能簡介

1.1 本設(shè)備為硬對硬CCD自動對位真空貼合機，是本公司針對TP和LCD,TP和LCM模組等的貼合而研制 的高精密設(shè)備。

1.2 本設(shè)備貼合產(chǎn)品精度可達±0.05mm，解決了普通治具對位貼合無法達到精度要求的缺陷。

1.3 本機具有記憶功能，老舊型號可直接調(diào)用生產(chǎn)，調(diào)機、更換型號都很方便。

1.4 本設(shè)備適合3.5～7寸產(chǎn)品貼合。

1.5 本設(shè)備采用高像素CCD，成像更清晰。

1.6 人工將TP擦拭干凈放到TP定位治具上，然后人工將LCD放入LCD定位治具上，按真空按鈕并手動撕摸，按下啟動按鈕，各機械手動作進行抓料，CCD視覺拍照并自動對位預貼，然后進入貼合腔體進行真空貼合，貼合后機械手抓料放到傳送帶上，人工下料。

1.7本設(shè)備可以按照客戶的要求非標定制化，產(chǎn)品僅供參考，以實物為準